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当前位置 : 首页 >专利公告 >透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法-201910146859.6

透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法

  • 申请号: 201910146859.6
    公开(公告)号: CN110197739A
  • 申请日: 2019-02-27
    公开(公告)日: 2019-09-03

摘要: 本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备:保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层,保护树脂薄膜及透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂,所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中,X表示含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度(μm)。其中,保护树脂薄膜及透明树脂基材这两者含有环烯烃系树脂时,表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)Y<0.0003X2.7(1),0.2≤Y<6.0(2)。

  • 申请人/专利权人: 日东电工株式会社
    代理人: 刘新宇;李茂家
    地址: 日本大阪府
  • 发明/设计人: 酒井和也;松本圭祐;安藤豪彦
    代理机构: 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
    分类号: H01B5/14(20060101)