申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917921A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11;H05K3/46

优先权：["20221020 JP 2022-168668"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：提供布线基板的制造方法，在制造在绝缘层上形成有多个导体层、导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板的情况下，抑制导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个导体衬垫；将多个电极衬垫的衬垫间距离比导体衬垫的衬垫间距离短的电子部件以电极衬垫朝上的方式配置在绝缘层上或绝缘层内；形成覆盖绝缘层的上表面、导体衬垫以及电子部件的上部绝缘层；在上部绝缘层形成第1过孔；在第1过孔内进行第1除胶渣处理；在上部绝缘层形成第2过孔；在第2过孔内进行第2除胶渣处理；在第1过孔内形成第1过孔导体；及在第2过孔内形成第2过孔导体，在进行第1除胶渣处理之后形成第2过孔。

主权项：1.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个导体衬垫；将具有多个电极衬垫并且所述电极衬垫的衬垫间距离比所述导体衬垫的衬垫间距离短的电子部件以所述电极衬垫朝上的方式配置在所述绝缘层上或者所述绝缘层内；形成覆盖所述绝缘层的上表面、所述导体衬垫以及所述电子部件的上部绝缘层；在所述上部绝缘层形成使所述导体衬垫露出的第1过孔；进行从所述第1过孔内去除残渣的第1除胶渣处理；在所述上部绝缘层形成使所述电极衬垫露出的第2过孔；进行从所述第2过孔内去除残渣的第2除胶渣处理；在所述第1过孔内形成第1过孔导体；以及在所述第2过孔内形成第2过孔导体，其中，在进行所述第1除胶渣处理之后形成所述第2过孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板的制造方法

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