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【发明授权】存储器装置的温度管理_美光科技公司_202011268691.5 

申请/专利权人:美光科技公司

申请日:2020-11-13

公开(公告)日:2024-04-23

公开(公告)号:CN112817519B

主分类号:G06F3/06

分类号:G06F3/06;G11B33/14

优先权:["20191115 US 16/685,300"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.23#授权;2021.06.04#实质审查的生效;2021.05.18#公开

摘要:本申请案涉及存储器装置的温度管理。本文中揭示的技术可用于改进存储器装置的交叉温度覆盖率,并在交叉温度状况下改进存储器装置可靠性。更具体地说,在执行存储器操作例如存储器写入操作时,基于所述存储器装置的温度度量及PE循环度量,可从多个候选存储器修剪集选择存储器修剪集。所述候选存储器修剪集包含用于执行所述存储器操作的多个相应存储器修剪值例如,存储器配置参数,例如编程电压阶跃大小、编程脉冲宽度、编程验证电平等,如上文所论述。所述温度度量可以指示所述存储器装置的至少一区域例如,所述整个装置、存储器平面、存储器块等的温度,且所述PE循环度量可以指示由所述存储器装置在选定时间间隔内执行的PE循环的数目。

主权项:1.一种存储器装置,其包括:存储器存储区域;主机接口;及控制器,其具有处理器,所述处理器经配置以执行存储在所述存储器装置上的指令,其中所述指令在由所述处理器执行时致使所述处理器执行操作,所述操作包括:响应于通过所述主机接口接收写入命令及相关联数据:识别适用于所述存储器装置的至少一区域的温度度量,其中从至少三个可能的温度度量选择所述温度度量,并且其中所述温度度量包括温度值且其中使用第一多个状态位来识别所述温度度量,所述第一多个状态位被包括为与所述温度值分开的相应温度度量的一部分,所述第一多个状态位指示温度范围且所述第一多个状态位与适用于所述存储器装置的所述区域的温度相关联;识别与由所述存储器装置在选定时间间隔内执行的编程擦除循环的数目相关联的编程擦除PE循环度量,其中所述PE循环度量从多个PE循环范围中识别且其中使用第二多个状态位来识别所述PE循环度量;基于所述温度度量及所述PE循环度量从多个候选存储器修剪集选择存储器修剪集,所述多个候选存储器修剪集包含关于写入操作参数的多个相应存储器修剪值;及根据所述写入命令使用关于写入操作参数的所选择的存储器修剪集的所述存储器修剪值将所述数据写入到所述存储器存储区域中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 美光科技公司 存储器装置的温度管理

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