当前位置 : 首页 >专利喜报
专利喜报
-
台湾积体电路制造股份有限公司郑咏世获国家专利权
本实用新型提供一种半导体结构，包括具有晶体管装置的装置层和耦合到晶体管装置的PN接面结构。PN接面结构包括第一掺杂区和第二掺杂区，且第一掺杂区电连接至...
2026-01-28来源：龙图腾网
-
江苏卓胜微电子股份有限公司张文星获国家专利权
本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。该芯片封装结构包括：第一再布线结构，包括第一再布线层和第一线路层，所述第一再布线层包括第一介质层以及...
2026-01-28来源：龙图腾网
-
成都万应微电子有限公司黎西获国家专利权
本申请提供一种压接设备和压接装置，涉及压接装置技术领域。压接设备包括：第一压接件和第二压接件；第一压接件配置为放置第一待结合件；第二压接件配置为放置第...
2026-01-28来源：龙图腾网
-
北京飞宇微电子电路有限责任公司高靖获国家专利权
本申请提供一种用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM。其中的陶瓷封装外壳包括陶瓷管座和盖板，陶瓷管座具有能够与盖板形成腔体的容纳槽；容纳槽底部的两端分别设...
2026-01-28来源：龙图腾网
-
广东长晶电子有限公司周新芳获国家专利权
本实用新型涉及技术领域，公开了一种防爆型三极管，包括防爆壳，防爆壳的材料为聚碳酸酯，防爆壳内从左到右依次固定连接有第一绝缘壳、第二绝缘壳和第三绝缘壳；...
2026-01-28来源：龙图腾网
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励