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苏州元脑智能科技有限公司司云获国家专利权
本实用新型公开了一种可嵌合的芯片模块,涉及计算机技术领域,包括封装载体、芯片、外部连接管脚,芯片封装在封装载体内部,外部连接管脚焊接在封装载体外部,外...
2026-02-11来源:龙图腾网
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