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苏州通富超威半导体有限公司刘在福获国家专利权
本公开实施例提供一种倒装芯片及倒装芯片封装结构,倒装芯片包括芯片本体,芯片本体功能面的中央区域设置有导电凸块阵列;芯片本体功能面的边缘区域设置有凹槽,...
2026-03-02来源:龙图腾网
广州圣鑫宇科技有限公司敖帅获国家专利权
本实用新型属于芯片封装技术领域,公开了一种集成电路芯片封装结构,包括:上芯片外壳,所述上芯片外壳底端卡接连接有下芯片外壳,所述上芯片外壳与下芯片外壳内...
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