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兆易创新科技集团股份有限公司王宏伟获国家专利权
本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中,芯片具有相对的第一表面和第二表面,塑封体包覆芯片的侧壁且覆盖部分第一表面,塑封体的顶面和芯片的第一表面位于...
2026-03-19来源:龙图腾网
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