安迈特科技(北京)有限公司康远浩获国家专利权

本实用新型提供了一种负极片预锂设备，负极片预锂设备设置在真空环境中，其第一放卷组件和第一收卷组件设置在机架上用于输送待预锂件；设置在机架上的第二放卷组...

2025-12-05来源：龙图腾网

深圳市豪鹏科技股份有限公司张振获国家专利权

本实用新型涉及锂离子电池技术领域，特别涉及一种电芯结构、电池及电池模组。本实用新型提供的电芯结构，通过在电芯的弯折部设置空箔区，以解决圆弧区的析锂问题...

2025-12-05来源：龙图腾网

北京新能源汽车股份有限公司李慧华获国家专利权

本实用新型提供了正极极片、钠离子电池和用电设备。该正极极片包括：集流体、第一子极片和第二子极片，第一子极片和/或第二子极片背离集流体的一侧具有多条沿第...

2025-12-05来源：龙图腾网

惠州市赢合科技有限公司郑扬吉获国家专利权

本实用新型涉及烘箱技术领域，公开了一种穿带机构及烘箱，其中，本实用新型的穿带机构，包括支架；链轮，穿设有连接轴，链轮与连接轴转动连接；导向组件，包括导...

2025-12-05来源：龙图腾网

中国人民解放军军事科学院防化研究院邱景义获国家专利权

本实用新型涉及自支撑电极应用领域，具体涉及一种适用于活性材料原位生长于自支撑电极的辐射制备装置。所述原位观测装置包括耐辐照塞子、辐照管、高导电自支撑基...

2025-12-05来源：龙图腾网

东莞市鹏锦机械科技有限公司朱培函获国家专利权

本实用新型属于电池极片设备技术领域，具体提供一种电池极片制造用辊压分切一体机，包括依次设置的放卷辊、辊压装置、加热装置、牵引辊、分切装置与收卷辊，分切...

2025-12-05来源：龙图腾网

普冉半导体(上海)股份有限公司陈亮琦获国家专利权

本申请提供的一种保护环和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该保护环包括一个或多个并排设置的防护体。每个防护体包括多层金属层；相邻金属层之间设有多个互联...

2025-12-05来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司张阡获国家专利权

本公开的实施例提供一种互连结构，包括穿过介电层的钼通孔以及位于钼通孔之上的钼帽，其中钼帽具有至少2纳米的厚度。

2025-12-05来源：龙图腾网

武汉羿变电气有限公司毛锦进获国家专利权

本申请公开了一种功率半导体装置，该功率半导体装置包括覆铜陶瓷基板和至少三个半导体芯片组，半导体芯片组通过键合线与覆铜陶瓷基板电气连接，至少三个半导体芯...

2025-12-05来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司陈彥瑜获国家专利权

一种互连结构包含位于第一介电层中的第一导电特征、位于第一导电特征上方的导电覆盖层、位于蚀刻终止层上方的第二介电层及延伸穿过第二介电层的第二导电特征。第...

2025-12-05来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司姚志翔获国家专利权

本实用新型提供提出一种半导体装置包括衬底、内连线以及垂直连接结构。衬底具有前侧以及背侧。内连线被设置在基板的前侧上方。垂直连接结构嵌入内连线中并贯穿衬...

2025-12-05来源：龙图腾网

常州银芯微功率半导体有限公司陈庆获国家专利权

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块，包括：基台、第一DBC板、第二DBC板、第一信号端子组和...

2025-12-05来源：龙图腾网

常州银芯微功率半导体有限公司顾磊获国家专利权

本实用新型属于IGBT模块封装技术领域，具体涉及用于SOT‑227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件，包括：基板，所述基板上设置有DBC板；...

2025-12-05来源：龙图腾网

翟保明获国家专利权

本实用新型属于整流桥技术领域，提供了一种方桥阵列式框架结构，包括铜排、分隔孔和整流桥结构，分隔孔阵列设置于铜排上，整流桥结构设置于分隔孔内，整流桥结构...

2025-12-05来源：龙图腾网

惠州市广大碳基半导体有限公司陈仁南获国家专利权

本实用新型提供了一种多芯片并联封装结构及智能功率模块，属于功率模块技术领域。该多芯片并联封装结构包括多个芯片，相邻两个芯片之间通过金属层相互并联，所述...

2025-12-05来源：龙图腾网

联德电子科技(常熟)有限公司张星辰获国家专利权

本实用新型公开了一种翼型柱液冷板，其引导冷却液充分流经底板的表面区域，提高传热效率。其包括：底板；上盖板，其包括有外围挡板、顶板，所述顶板上设置有一入...

2025-12-05来源：龙图腾网

联合汽车电子有限公司李文斌获国家专利权

本实用新型实施例公开了一种功率模块的散热结构及电机控制器，涉及汽车零部件技术领域。该功率模块的散热结构包括壳体、基板单元、发热元件与射流板。基板单元包...

2025-12-05来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司潘志坚获国家专利权

本实用新型实施例提供了半导体装置及封装结构。一种封装结构包括：下层封装，包括第一半导体晶粒，所述第一半导体晶粒包括位在第一半导体晶粒的背侧上的背侧金属...

2025-12-05来源：龙图腾网

南京矽邦半导体有限公司张永银获国家专利权

本申请涉及一种芯片粘接用框架结构，其涉及芯片加工制造领域，其包括芯片结构、基板以及粘接层，所述芯片结构通过所述粘接层粘接在所述基板上，所述基板的表面内...

2025-12-05来源：龙图腾网

上海美维科技有限公司郭伟获国家专利权

本实用新型提供一种陶瓷封装芯板和一种封装基板，陶瓷封装芯板包括陶瓷图形板、通孔及陶瓷支撑板，陶瓷图形板包括第一连接部及图形部，第一连接部包围于图形部四...

2025-12-05来源：龙图腾网

贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)李建华获国家专利权

本实用新型提供了一种高装配密度光隔离开关，包括陶瓷管壳；所述陶瓷管壳的底部被加工为多级台阶，每级台阶上均加工有数量相同且位置相对应的金属化区；本实用新...

2025-12-05来源：龙图腾网

昆山倬跃蓝天电子科技有限公司闫奋娥获国家专利权

本实用新型涉及半导体加工技术领域，涉及一种解片装置。本实用新型的放料组件将其上保护膜放料至横向裂片组件以及纵向裂片组件处的晶圆上方且盖设在晶圆的裂片表...

2025-12-05来源：龙图腾网

华海清科(北京)科技有限公司张美美获国家专利权

本发明公开了一种夹持机构以及晶圆清洗装置，夹持机构包括多个用于夹持晶圆的夹持组件，所述夹持组件包括驱动部以及夹持部，所述夹持部设置于支撑台上，驱动部位...

2025-12-05来源：龙图腾网

闳康技术检测(上海)有限公司王孝永获国家专利权

本申请涉及承载装置的技术领域，尤其是涉及一种应用于大尺寸晶圆FIB加工的承载装置，其包括用于承载晶圆样品的载具底座，所述载具底座的顶面设置有第一导电软...

2025-12-05来源：龙图腾网

深圳市重投天科半导体有限公司周静获国家专利权

本申请公开了一种晶圆取放装置，涉及半导体晶圆镀膜技术领域，包括托盘组件、夹持组件和升降机构；托盘组件包括生长托盘和可活动地设置于生长托盘上的支撑盘，生...

2025-12-05来源：龙图腾网

郑州大学程东明获国家专利权

本实用新型公开一种压力均衡的芯片烧结夹具，底座上设置90°的V形槽和侧挡板，V形槽的一个斜面上设置热沉固定机构，另一斜面上设置芯片压紧机构，芯片压紧机...

2025-12-05来源：龙图腾网

绍兴怡华电子科技有限公司陈骆峥晗获国家专利权

本实用新型公开一种引线框架夹具，包括支撑框，支撑框包括第一边框、第二边框、第三边框以及第四边框，第一边框与第三边框相对，第二边框与第四边框相对，第二边...

2025-12-05来源：龙图腾网

苏州芯慧联半导体科技有限公司孙连伟获国家专利权

本实用新型公开一种晶圆盒翻转机，属于半导体器件技术领域，包括：底部支撑机构；固定载台，固定载台一侧通过转轴与底部支撑机构转动连接；夹持机构，夹持机构包...

2025-12-05来源：龙图腾网

大连皓宇电子科技有限公司李玉慧获国家专利权

本实用新型公开了一种可调平的晶圆升降机构，包括：腔体连接板、第一调整板、第二调整板、调平机构和升降机构；所述第一调整板沿Y向滑动设置于腔体连接板上，所...

2025-12-05来源：龙图腾网

合光光掩模科技(安徽)有限公司张新敏获国家专利权

本实用新型提供一种保护膜剥离装置以及半导体制造设备，保护膜剥离装置包括：载台和盖板；载台和/或盖板上设置有控温模块，控温模块用于对掩模以及保护膜进行加...

2025-12-05来源：龙图腾网

浙江百盛光电股份有限公司吴怡平获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆产品双面吸盘，包括兰接头，所述法兰接头远离法兰面的一端中部开设有铝板固定槽，所述法兰接头靠近法兰面的一端中心处上下开设有气管槽...

2025-12-05来源：龙图腾网

江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型公开了一种伯努利吸盘及晶圆处理设备，涉及晶圆设备领域。该伯努利吸盘包括：吸盘主体，表面开设有环形的喷气口，且吸盘主体内部设置有环形的进气槽与...

2025-12-05来源：龙图腾网

宁波优璞半导体科技有限公司叶文君获国家专利权

本实用新型公开了一种硅胶包胶钢圈，包括钢圈本体、硅胶保护层，所述钢圈本体直径为150~300mm，厚度为1.5~4mm，硅胶保护层包覆于钢圈本体外表面...

2025-12-05来源：龙图腾网

苏州赛腾精密电子股份有限公司孙丰获国家专利权

本实用新型公开了一种自动翻转组件及具有其的光伏生产设备，所述自动翻转组件包括：基架；承载梁，转动设于所述基架上；多个吸盘单元，并排设于所述承载梁的底部...

2025-12-05来源：龙图腾网

成都莱普科技股份有限公司潘真杰获国家专利权

本申请实施例公开了晶圆加工限位装置及二氧化碳激光加工设备。该晶圆加工限位装置包括：吸附圆盘，用于吸附晶圆；多个伸缩限位机构，多个伸缩限位机构分别沿吸附...

2025-12-05来源：龙图腾网

南通鑫晶电子科技有限公司吴斌获国家专利权

本实用新型涉及芯片堆叠装片领域，公开了芯片堆叠用自动化装片装置，包括支撑块，所述支撑块的外部顶端固定连接有两个连接柱，两个所述连接柱的外部顶端相近一侧...

2025-12-05来源：龙图腾网

苏州直为精驱控制技术有限公司黄柏琳获国家专利权

本实用新型公开了一种刺晶装置，包括：承载框架、运动框架、运动板、刺晶针、第一铰链机构以及第二铰链机构。运动框架可移动地设置于承载框架内，运动板可移动地...

2025-12-05来源：龙图腾网

安徽万维克林精密装备有限公司周尤获国家专利权

本实用新型公开了一种用于晶圆FOUP自动装载机Loadport的N2Purge改造装置，涉及半导体技术领域，包括：平台板；设置在所述平台板上方的连接底...

2025-12-05来源：龙图腾网

天津龙创恒盛实业有限公司王轩获国家专利权

本实用新型公开了一种可增程搬运多规格晶圆的机器人，属于晶圆设备技术领域，包括：底座，所述底座上设置有增程移动机构，所述增程移动机构上安装有伸缩移动机构...

2025-12-05来源：龙图腾网

日月光半导体(上海)有限公司郝合理获国家专利权

本申请提供一种集成电路模具移动装置。所述集成电路模具移动装置包括多个档块结构。所述多个档块结构平行排列。其中相邻的两个所述挡块结构之间形成用以放置所述...

2025-12-05来源：龙图腾网

大连皓宇电子科技有限公司李玉慧获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆盒装载门，包括：移动门、导向组件及驱动组件；移动门安装在半导体设备的机架上，导向组件对移动门在竖直方向上的往复运动进行导向，驱...

2025-12-05来源：龙图腾网

江苏汇成光电有限公司孟强获国家专利权

本实用新型涉及半导体生产制造技术领域，且公开了一种捡晶机安全防护装置，包括防护板、支撑杆和连接座，所述支撑杆一端与连接座转动连接，另一端与防护板底部连...

2025-12-05来源：龙图腾网

江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型的实施例提供了一种提拉式晶圆转运装置，涉及晶圆加工技术的领域。本实用新型提供的一种提拉式晶圆转运装置包括片叉、夹持组件与支撑组件，片叉是用于...

2025-12-05来源：龙图腾网

无锡华润华晶微电子有限公司孙宪获国家专利权

本实用新型提供一种台阶框架上料装置，台阶框架具有散热穿孔，上料装置包括托板和导向柱，导向柱的上表面台阶高度与台阶框架的台阶高度相配适；导向柱至少位于托...

2025-12-05来源：龙图腾网

卓尔半导体设备(苏州)有限公司邓大桥获国家专利权

本实用新型公开了胶粒推板上料排料装置，属于半导体生产设备领域。该胶粒推板上料排料装置包括：上料机构、顶板、排料机构和吹气件，上料机构、顶板和排料机构依...

2025-12-05来源：龙图腾网

济南晶正电子科技有限公司杜科君获国家专利权

本申请实施例提供一种花篮订单区分装置及花篮，包括分隔件和固定件；分隔件包括相互连接的连接部和伸入部，连接部的一端沿水平方向延伸，连接部的另一端和伸入部...

2025-12-05来源：龙图腾网

上海新阳半导体材料股份有限公司王振荣获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆提篮及晶圆封装设备，包括支柱和托架，托架上远离支柱的远端设置第一限位机构，用于将具有第一规格的料篮限位固定；第一限位机构具有第...

2025-12-05来源：龙图腾网

江苏三米科思半导体设备有限公司方柯获国家专利权

本实用新型属于半导体晶圆缺陷检测技术领域，具体涉及一种恒温系统，本恒温系统包括：控制模块、热交换机构、送风机构、若干风量调节机构和若干腔室；热交换机构...

2025-12-05来源：龙图腾网

芯联集成电路制造股份有限公司校瑞超获国家专利权

本实用新型涉及一种揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台；所述揭膜机台通过揭膜工作台承载减薄晶圆；所述揭膜工作台包括底座及揭膜台面；揭膜台面固定在底座上；所述...

2025-12-05来源：龙图腾网

至微半导体(上海)有限公司姚军军获国家专利权

本实用新型提供一种晶圆清洗槽，涉及晶圆清洗技术领域，包括：多根进液管道，设置在晶圆清洗槽的槽口，每个进液管道连接一个储液罐；防溅圈，设置在晶圆清洗槽的...

2025-12-05来源：龙图腾网