专利喜报
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日本瑞翁株式会社浅田毅获国家专利权
一种相位差膜以及其制造方法,上述相位差膜实质上仅由包含聚合单元A和聚合单元B的1种共聚物P形成,具有显现结构性双折射的相分离结构,具有大于0且小于1的...
2026-03-17来源:龙图腾网
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北京百度网讯科技有限公司邢越获国家专利权
本申请公开了数据处理方法和装置,涉及分布式数据处理技术。具体实现方案为:第一分布式节点确定数据处理任务所对应的各数据分区的优先级、根据源数据包括的子数...
2026-03-17来源:龙图腾网
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中兴通讯股份有限公司张博源获国家专利权
本发明实施例提供一种通信配置、通信配置方法、装置、终端、基站及通信系统,通过基站为终端配置业务QoS特征参数,终端可以通过该业务QoS特征参数确定自己...
2026-03-17来源:龙图腾网
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北京百度网讯科技有限公司周文静获国家专利权
本申请公开了一种写入操作的控制方法、装置和设备,涉及大数据技术领域。具体实现方案为:通过设置第一阈值和第二阈值,并将SSTable文件的当前数量分别与...
2026-03-17来源:龙图腾网
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北京金山数字娱乐科技有限公司史红亮获国家专利权
本申请提供图像识别模型的训练方法及装置、图像识别方法及装置,所述图像识别模型的训练方法包括:获取预训练的图像识别模型和训练数据,其中,所述训练数据包括...
2026-03-17来源:龙图腾网
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捷锐士阿希迈公司(以奥林巴斯美国外科技术名义)王惠荪获国家专利权
本发明题为“用于将物质递送到解剖结构的器械”。本发明提供了一种医疗器械,所述医疗器械包括针以及定位在所述针的远侧端部处的可伸展构件。所述可伸展构件包括...
2026-03-17来源:龙图腾网
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北京小米移动软件有限公司邢政获国家专利权
本公开是关于一种温度调整设备。一种温度调整设备,应用于瓶装液体的瓶子,所述温度调整设备包括壳体和设置在所述壳体内的温度调整模组,以及设置在所述壳体上且...
2026-03-17来源:龙图腾网
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王振获国家专利权
一种全自动水果削皮机,包括机架、上料装置、水果蒂朝向调整装置、传输装置、削皮装置、收集装置、控制系统、供气装置;其上料装置从料槽取出单个水果并送入水果...
2026-03-17来源:龙图腾网
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拉扎斯网络科技(上海)有限公司杨海见获国家专利权
本发明实施例公开了一种信息处理方法、装置、存储介质和电子设备。本发明实施例通过获取被选定的目标的标识,并响应于接收到的发起指令,获取订单信息。由此,提...
2026-03-17来源:龙图腾网
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纳晶科技股份有限公司胡保忠获国家专利权
本发明公开一种蓝光量子及其制备方法、电子器件。该蓝光量子点包括量子点核、依次包覆于量子点核外的第一壳层和第二壳层,量子点核为ZnS,第二壳层为ZnS,...
2026-03-17来源:龙图腾网
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陕西中医药大学第二附属医院段风获国家专利权
本发明公开了一种可调辐射范围的成像系统,包括检测装置1,用于检测向患者病灶区域发射并透射过所述区域的电磁波;以及图像处理装置2,其与检测装置1耦合,用...
2026-03-17来源:龙图腾网
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药品配送方案有限公司奈杰尔·克拉奇利获国家专利权
本发明涉及一种用于局部应用的组合物,其包含:包含第一油和他克莫司的第一不连续相;包含第二油的第二不连续相;和连续的水相;其中第一油与第二油不同。
2026-03-17来源:龙图腾网
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兰州大成聚光能源科技有限公司范多旺获国家专利权
微弧镜成形装置和方法。本发明涉及一种生产带微弧的镜子的装置,其主要包括支撑支架、曲面贴服工作面和抽真空系统,将镜子初步固定在曲面贴服工作面,通过抽真空...
2026-03-17来源:龙图腾网
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AP&C高端粉末涂料公司弗雷德里克·拉鲁什获国家专利权
提供活性金属粉末雾化制造方法。例如,此类方法包括提供加热的金属源,并在实施雾化方法时使加热的金属源与至少一种添加气体接触。此类方法提供具有提高的流动性...
2026-03-17来源:龙图腾网
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柯惠有限合伙公司V·迪维诺获国家专利权
一种用于治疗动脉瘤的系统包括可以使用导管输送的囊内装置。该装置可以包括当释放到动脉瘤中时适合于从压缩配置过渡到膨胀配置的至少一个可膨胀结构。可膨胀结构...
2026-03-17来源:龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司郑凯方获国家专利权
本实用新型实施例的半导体装置包括第一集成电路、第二集成电路以及接合层。接合层位于第一集成电路和第二集成电路之间,其中接合层包括第一层和第二层,第一层为...
2026-03-11来源:龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司张宏宾获国家专利权
本实用新型的实施例提供一种半导体结构包括彼此堆叠并接合的第一半导体管芯和第二半导体管芯、密封第一和第二半导体管芯的接合界面的封盖层以及设置在第二半导体...
2026-03-11来源:龙图腾网
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福建省南平市三金电子有限公司赵桂林获国家专利权
本实用新型涉及微电子封装管壳应用技术领域,具体为一种拆分式组装的可伐围框结构,包括本体,所述本体包括可伐环、第一凹槽、第二凹槽、第一可伐支柱和第二可伐...
2026-03-11来源:龙图腾网
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南通金诺精细陶瓷有限公司江兵获国家专利权
本实用新型涉及封装外壳技术领域,尤其是一种高强耐腐蚀陶瓷封装外壳,包括陶瓷封装外壳主体,陶瓷封装外壳主体由封装底外壳和封装顶盖组成,封装底外壳上设有强...
2026-03-11来源:龙图腾网
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河南凯卫仕环保科技有限公司张辉获国家专利权
本实用新型涉及半导体领域,公开了一种具有强化封装结构的集成电路晶圆,包括封装垫片和晶圆片,所述晶圆片安装在封装垫片上,所述晶圆片的上方设置有导热层,所...
2026-03-11来源:龙图腾网
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深圳市南芯微电子有限公司吕绍明获国家专利权
本实用新型公开了一种芯片温控保护结构,涉及芯片温控保护技术领域,包括PCB板,所述PCB板的顶部固定连接有芯片主体,所述PCB板的顶部设有散热保护座,...
2026-03-11来源:龙图腾网
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深圳市一博科技股份有限公司黄万林获国家专利权
本实用新型公开了电路板设计领域中的一种降低生产成本的BGA芯片封装结构,包括设置在电路板上与BGA芯片相对应的芯片封装区域,芯片封装区域位于BGA芯片...
2026-03-11来源:龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司山姆瓦泽里获国家专利权
本实用新型提供一种半导体装置,所述半导体装置包括半导体衬底、内连线以及至少一个热通孔。半导体衬底包括至少一个有源构件。内连线被设置在至少一个有源构件上...
2026-03-11来源:龙图腾网
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意法半导体国际公司R·科菲获国家专利权
本公开涉及微电子装置。与直接激光结构化(LDS)兼容的树脂的第一层形成在基板上并封装第一集成电路。基板包括电耦合到第一集成电路的第一连接端子和被第一层...
2026-03-11来源:龙图腾网
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嘉兴斯达微电子有限公司陆岩获国家专利权
本实用新型提供一种PIN针及IGBT模块,涉及半导体零件技术领域,包括:PIN针的针身开设有沟槽,沟槽的靠近针头的一端设有燕尾结构。PIN针的插入端插...
2026-03-11来源:龙图腾网
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元成科技(苏州)有限公司刘金城获国家专利权
本实用新型公开了芯片封装体,其中,芯片封装体包括基板、第一芯片、第二芯片以及转接层,第一芯片贴合固定在基板的一侧,第一芯片与基板连接,第二芯片贴合固定...
2026-03-11来源:龙图腾网
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广东大普通信技术股份有限公司石图斌获国家专利权
本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开一种芯片及电子设备。其中芯片包括框架、载板、元器件和芯片裸片,框架设置有多个引脚;载板的一侧连接于多个引脚上;元器...
2026-03-11来源:龙图腾网
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宁波德洲精密电子有限公司刘国滔获国家专利权
本实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种ESOP深折弯引线框架,包括框架本体以及设在框架本体内的引线框架组,所述引线框架组上设有引线框架单元,所...
2026-03-11来源:龙图腾网
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湖北星辰技术有限公司刘登武获国家专利权
本公开实施例提供一种半导体器件包括:芯片区域,以及环绕芯片区域的外围区域;外围区域包括沿第一方向堆叠的多层金属层,每一金属层包括:密封环,环绕于芯片区...
2026-03-11来源:龙图腾网
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成都大博电气有限责任公司陈小刚获国家专利权
本实用新型公开了一种功率器件的散热结构,包括散热器,散热器设有进液口和出液口,散热器内部设有散热流道,散热流道的两端分别设有前集液区和后集液区,前集液...
2026-03-11来源:龙图腾网
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威星国际半导体(深圳)有限公司张涵获国家专利权
本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构,包括第一散热板,所述第一散热板的顶部通过导热胶层固定有碳化硅芯片本体,所述第一散热板的底部固定有导热立柱,所述...
2026-03-11来源:龙图腾网
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贵州泰永长征技术股份有限公司叶世康获国家专利权
本实用新型公开了一种微流道结构水冷板,包括盖板与流道型腔板;流道型腔板内设型腔;在型腔内设将型腔分隔为多个换热腔的内分隔板,每个内分隔板上设有汇流口;...
2026-03-11来源:龙图腾网
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东莞康视达自动化科技有限公司邓俊广获国家专利权
本实用新型公开了一种用于高精度晶圆缺陷检测的小转角同轴光源,包括主壳体、分光镜、漫射板以及电路板;所述主壳体为上下开口的中空框体结构,所述主壳体的上端...
2026-03-11来源:龙图腾网
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盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司周益初获国家专利权
本申请属于半导体领域,具体为一种待取晶圆临时存放装置,包括支架、支撑轴,所述支架上设有工作板,所述工作板上设有通孔,所述支撑轴的两端之间贯穿所述通孔,...
2026-03-11来源:龙图腾网
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苏州金世博精密机电有限公司崔素浩获国家专利权
本实用新型属于定位工装技术领域,具体为一种半导体键合设备部件加工定位工装,包括底座和固定在底座前侧下端的支撑台和固定在底座前侧上端的夹座,所述底座前侧...
2026-03-11来源:龙图腾网
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嘉兴微拓电子科技股份有限公司王博获国家专利权
本实用新型提出提出一种用于晶圆位置调控的二次预对准装置,其包括支撑装配组件、承载定位组件、转接导向组件、调控驱动组件、弹性紧合组件及推送移位组件,该对...
2026-03-11来源:龙图腾网
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上海谙邦半导体设备有限公司李贤威获国家专利权
本实用新型提供一种晶圆搬运装置、真空反应腔以及半导体工艺设备,该搬运装置包括限位机构,当搬运手指转动至位于载台上方时,限位块转动至位于第一上限位开关和...
2026-03-11来源:龙图腾网
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天合光能股份有限公司叶城飞获国家专利权
本申请提供一种焊带转运装置及太阳能电池生产单元,涉及光伏电池技术领域。该装置包括:固定支架,内部设有管段;连接组件,一端连接于固定支架;接触板,固定于...
2026-03-11来源:龙图腾网
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重庆芯联微电子有限公司林英乔获国家专利权
本实用新型提供一种晶圆传送装置,包括:主体框架,包括第一端和第二端,第一端与晶圆盒的开口对准;固定结构,设置在第一端,用于将主体框架固定在晶圆盒的边缘...
2026-03-11来源:龙图腾网
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甬江实验室宓晓宇获国家专利权
本申请提供了一种晶圆盒、半导体制造设备,涉及半导体技术领域,旨在降低半导体制造的成本。该晶圆盒可以用于晶圆的转移,其包括盒体、盖板、密封圈、磁体和支撑...
2026-03-11来源:龙图腾网
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中勤实业股份有限公司江枝茂获国家专利权
本申请涉及一种隐蔽接合缝的基板承载结构,容置于容器内,此基板承载结构包括一对侧承载架,所述对侧承载架分别配置在容器的左、右侧,每个侧承载架包含上、下堆...
2026-03-11来源:龙图腾网
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江门职业技术学院杨琳获国家专利权
本实用新型属于芯片封装装置技术领域,具体是一种IC芯片封装装置,包括芯片封装机本体,芯片封装机本体上设有调节结构,调节结构上连接有托杆,托杆上转动连接...
2026-03-11来源:龙图腾网
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深圳市新凯来工业机器有限公司徐水获国家专利权
本公开的实施例提供了一种组合分离台及组合分离设备,涉及半导体技术领域,用于提高掩膜板的镀层的厚度的均一性。该组合分离台包括固定板、多个第一支撑结构、多...
2026-03-11来源:龙图腾网
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均华精密工业股份有限公司石敦智获国家专利权
本申请提供一种芯片撷取装置及多段式芯片推顶器。所述多段式芯片推顶器用来推抵粘接目标芯片的一粘着膜,并包括一壳体、设置于所述壳体的一负压单元、呈环状配置...
2026-03-11来源:龙图腾网
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中国电子科技集团公司第五十八研究所胡从信获国家专利权
本实用新型涉及一种柔性压力脱膜辅助装置,包括:真空吸附平台,设于封装机壳的一侧,用于固定和承载载片平台,并通过真空泵吸附载片平台,且所述封装机壳在俯视...
2026-03-11来源:龙图腾网
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辇芯(天津)科技有限公司马云祥获国家专利权
本实用新型公开了一种芯片生产加工用散热装置,包括外接架、导热散热机构、快速卡接机构和卡接辅助机构,所述导热散热机构包括检测组件、铜管、散热片和散热风扇...
2026-03-11来源:龙图腾网
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无锡中微高科电子有限公司张永胜获国家专利权
本实用新型涉及一种可防止锡珠侵入电路集成板的清洗载具,包括底座和盖板,底座上设有底板清洗口,底板板清洗口四周设有限位柱组;盖板上开有盖板清洗口,盖板清...
2026-03-11来源:龙图腾网
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上海声一电子科技有限公司马晓雯获国家专利权
本实用新型公开一种压电复合材料,包括:压电背衬材料,所述压电背衬材料包括一压电材料,以及粘接于所述压电材料上、下表面的一对背衬材料;所述压电背衬材料具...
2026-03-11来源:龙图腾网
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合肥视涯显示科技有限公司徐海龙获国家专利权
本实用新型实施例提供了一种显示面板和近眼显示装置。该显示面板中像素限定结构位于第一电极的一侧。像素限定结构包括像素开口和像素限定分部,像素开口暴露至少...
2026-03-11来源:龙图腾网
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三星显示有限公司金恩星获国家专利权
本实用新型公开了一种显示面板。根据本实用新型的显示面板包括像素、与所述像素电连接的信号线以及连接于所述信号线的信号焊盘,所述信号焊盘包括:第一导电图案...
2026-03-11来源:龙图腾网


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