盛合晶微半导体(江阴)有限公司曹磊获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利晶圆包装用加热片固定模块及其封口装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222906070U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422012527.8，技术领域涉及：B65B59/04；该实用新型晶圆包装用加热片固定模块及其封口装置是由曹磊;夏斌设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆包装用加热片固定模块及其封口装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆包装用加热片固定模块，包括固定块、垫块、第一紧固螺钉、及第二紧固螺钉；加热片的两端分别卡入固定口内，垫块位于固定口内，加热片位于垫块与固定口的侧壁之间，第二紧固螺钉穿过第二连接孔并抵住垫块的侧壁。封口装置，两个晶圆包装用加热片固定模块对称安装在机台的两端。本实用新型的优点在于：在安装加热片时，增设了垫块，固定接触面积大，固定后稳定性强，反复压合也不会导致加热片松动，降低了加热片的更换频率；且可先安装加热片后再定长，安装难度小，更换加热片仅需单人便可完成，提高加热片的更换效率；通过更换不同厚度的垫块，可以根据不同产品的热封需求，灵活调整加热片的长度。
本实用新型晶圆包装用加热片固定模块及其封口装置在权利要求书中公布了：1.晶圆包装用加热片固定模块，其特征在于，包括固定块、垫块、第一紧固螺钉、及第二紧固螺钉；所述固定块设有一边开口的卡槽，所述卡槽的两侧均设有第一连接孔；机台的两端通过所述卡槽均连接有所述固定块，两个所述第一紧固螺钉穿过对应的所述第一连接孔将所述固定块卡在所述机台上；所述固定块设有用于卡入加热片的固定口，所述固定口的一侧设有第二连接孔，所述垫块位于所述固定口内，所述加热片位于所述垫块与所述固定口的侧壁之间，所述第二紧固螺钉穿过所述第二连接孔并抵住所述垫块的侧壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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