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龙图腾网获悉浙江睿兆芯半导体科技有限公司申请的专利一种固态硬盘散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914435U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421978907.0，技术领域涉及：G11B33/14；该实用新型一种固态硬盘散热结构是由廖浚男;古德宗;范光宇设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固态硬盘散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种固态硬盘散热结构，包括一体成型的本体、第一侧部模块和第二侧部模块，所述第一侧部模块和所述第二侧部模块分别位于所述本体的两侧，所述本体设有第一风扇安装孔、第二风扇安装孔、第三风扇安装孔、第一垫块、第二垫块和若干固态硬盘安装孔。本实用新型公开的一种固态硬盘散热结构，其通过本体、第一侧部模块和第二侧部模块进行联动，从而对固态硬盘进行安装并且通过风扇安装孔和散热孔对其进行高效散热，保证工作温度，其还通过堆叠提高空间利用率，便于多个固态硬盘的安装，其具有结构稳定、散热效果好和实用性高等优点。

本实用新型一种固态硬盘散热结构在权利要求书中公布了：1.一种固态硬盘散热结构，其特征在于，包括一体成型的本体、第一侧部模块和第二侧部模块，所述第一侧部模块和所述第二侧部模块分别位于所述本体的两侧，其中：所述本体设有第一风扇安装孔、第二风扇安装孔、第三风扇安装孔、第一垫块、第二垫块和若干固态硬盘安装孔，所述第一垫块位于靠近所述第一侧部模块的一侧并且所述第二垫块位于靠近所述第二侧部模块的一侧，所述第一风扇安装孔、所述第二风扇安装孔、所述第三风扇安装孔和所述固态硬盘安装孔均位于所述第一垫块和所述第二垫块之间；所述第一侧部模块包括第一侧主板、第一侧副板，所述第一侧副板位于所述第一侧主板远离所述第一垫块的一侧并且所述第一侧副板位于所述第一侧主板的上方，所述第一侧主板的顶端设有第一放置块并且所述第一侧主板的侧部若干第一散热孔，所述第一垫块和所述第一放置块之间形成第一固态硬盘放置槽；所述第一侧副板的顶部设有第二放置块并且所述第二放置块和所述第一放置块之间形成第一堆叠放置槽；所述第二侧部模块包括第二侧主板、第二侧副板，所述第二侧副板位于所述第二侧主板远离所述第二垫块的一侧并且所述第二侧副板位于所述第二侧主板的上方，所述第二侧主板的顶端设有第三放置块并且所述第二侧主板的侧部若干第二散热孔，所述第二垫块和所述第三放置块之间形成第二固态硬盘放置槽；所述第二侧副板的顶部设有第四放置块并且所述第四放置块和所述第三放置块之间形成第二堆叠放置槽。

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