苏州晶矽电子科技有限公司刘磊石获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶矽电子科技有限公司申请的专利一种新型硅片磁控溅射夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222908052U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421966969.X，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型一种新型硅片磁控溅射夹具是由刘磊石;张丹丹设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型硅片磁控溅射夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型硅片磁控溅射夹具，包括基板，所述基板的内部开设有通槽，且通槽的内壁固定安装有承接环，并且承接环的内部安装有背片；所述基板的内部等角度滑动安装有定位件，且所述基板的上端活动安装有驱动件，所述驱动件用于挤压并带动定位件进行位移。该新型硅片磁控溅射夹具，将硅片置于承接环上，通过转环转动转筒，转筒在转动过程中，利用转筒与基板之间的螺纹连接实现向下移动，在下移过程中，通过转筒和导向杆的贴合作用对等角度分布的导向杆进行同步挤压，导向杆受到挤压作用力后，利用与基板的贴合作用带动定位板贴合在硅片的侧部，实现对硅片的快速固定，同时适用于不同尺寸的硅片固定作业，降低生产成本。
本实用新型一种新型硅片磁控溅射夹具在权利要求书中公布了：1.一种新型硅片磁控溅射夹具，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的内部开设有通槽，且通槽的内壁固定安装有承接环（2），并且承接环（2）的内部安装有背片（3）；所述基板（1）的内部等角度滑动安装有定位件（4），且所述基板（1）的上端活动安装有驱动件（5），所述驱动件（5）用于挤压并带动定位件（4）进行位移。
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