江门市冠鼎半导体有限公司张利民获国家专利权
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龙图腾网获悉江门市冠鼎半导体有限公司申请的专利固定装置和半导体固晶机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222914776U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421948585.5,技术领域涉及:H01L21/683;该实用新型固定装置和半导体固晶机是由张利民;杨智斌;曹铜;张云飞设计研发完成,并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本固定装置和半导体固晶机在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种固定装置,并公开了具有固定装置的半导体固晶机,其中固定装置包括底座、加热盘、固定盘和抬升块,加热盘安装于底座上;固定盘可拆卸地安装于加热盘的表面,固定盘内置有第一风道,第一风道的两端分别为第一抽气端和第一负压端,第一抽气端设置在固定盘的侧壁,并连接有负压发生器,第一负压端贯穿设置在固定盘的上表面,固定盘的边缘设置有多个凹位;抬升块可上下升降地内嵌于凹位中。利用第一风道将放置在固定盘上的半导体晶圆固定,避免其在后续加工过程发生位置偏移,提高加工精度。
本实用新型固定装置和半导体固晶机在权利要求书中公布了:1.一种固定装置,其特征在于,包括:底座100;加热盘200,安装于所述底座100上;固定盘300,可拆卸地安装于所述加热盘200的表面,所述固定盘300内置有第一风道310,所述第一风道310的两端分别为第一抽气端311和第一负压端312,所述第一抽气端311设置在所述固定盘300的侧壁,并连接有负压发生器,所述第一负压端312贯穿设置在所述固定盘300的上表面,所述固定盘300的边缘设置有多个凹位330;抬升块400,可上下升降地内嵌于所述凹位330中。
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