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龙图腾网获悉宿迁奥地迈半导体科技有限公司申请的专利一种改进的塑封贴片热压敏电阻器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119049816B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411101628.0，技术领域涉及：H01C7/00；该发明授权一种改进的塑封贴片热压敏电阻器是由许小五;陶雨悦设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改进的塑封贴片热压敏电阻器在说明书摘要公布了：本发明提供一种改进的塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片，热敏电阻芯片的一侧设置有压敏电阻芯片，且压敏电阻芯片与热敏电阻芯片之间下部电连接有连接片，其中连接片的右部中间部位一体化连接有第一引脚；热敏电阻芯片的上部电连接有第二引脚；压敏电阻芯片的上部电连接有第三引脚；热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的外侧设置有塑封层。本发明能够通过注锡口将焊锡膏注入储膏导电盒中，从而通过储膏导电盒可将焊锡膏进行单独隔离，进而可避免焊锡膏出现桥接现象的问题，继而可避免热压敏电阻器焊接后出现短路现象的问题，实现储膏焊接的效果。

本发明授权一种改进的塑封贴片热压敏电阻器在权利要求书中公布了：1.一种改进的塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片（1），热敏电阻芯片（1）的一侧设置有压敏电阻芯片（2），且压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（1）之间下部电连接有连接片（3），其中连接片（3）的右部中间部位一体化连接有第一引脚（4）；热敏电阻芯片（1）的上部电连接有第二引脚（5）；压敏电阻芯片（2）的上部电连接有第三引脚（6）；热敏电阻芯片（1）与压敏电阻芯片（2）的外侧设置有塑封层（7）；第一引脚（4），第二引脚（5）和第三引脚（6）的下侧水平段均从塑封层（7）的内部露出，其特征在于，第一引脚（4），第二引脚（5）和第三引脚（6）的下侧水平段的下部分别一体化连接有储膏连接组件（8）；塑封层（7）的顶部一体化连接有限位镊取组件（9）；所述的储膏连接组件（8）分别包括储膏导电盒（81），储膏导电盒（81）的内部下侧从左到右依次开设有排锡口（82）；储膏导电盒（81）的一侧中部开设有注锡口（84）；所述的限位镊取组件（9）包括第一镊取板（91），第一镊取板（91）的中部交叉设置有第二镊取板（92），且第一镊取板（91）前后两部的上侧左右两侧分别开设有第二限位凹槽（94）；第二镊取板（92）左右两部的上侧前后两侧分别开设有第一限位凹槽（93）；第一镊取板（91）与第二镊取板（92）呈十字形设置。

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