重庆博诺特科技有限公司冯钰靖获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆博诺特科技有限公司申请的专利一种芯片制造真空覆膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914747U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421949967.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片制造真空覆膜装置是由冯钰靖;李小鑫;刘成金设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片制造真空覆膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片制造真空覆膜装置，涉及芯片制造技术领域。该芯片制造真空覆膜装置，包括底板、切割机构和翻转机构，底板的顶部固定安装有两组立板，两组立板之间转动安装有放置板，放置板的顶部开设有至少为两组的放置槽，放置板的前侧外表面铰接安装有盖板，翻转机构设置于其中一组立板上，翻转机构包括转柄和插杆，其中一组立板的一侧外表面转动安装有转柄，转柄的转轴与放置板传动连接。该芯片制造真空覆膜装置，通过放置板、翻转机构和盖板的配合，在各个放置槽内的芯片覆膜后，能够将放置板翻转，使得各个芯片落入盖板上并顺着盖板一并收集进收集箱内，下料速度快，提高了装置的实用性。
本实用新型一种芯片制造真空覆膜装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片制造真空覆膜装置，其特征在于，包括：底板1，其顶部固定安装有两组立板2，两组立板2之间转动安装有放置板3，放置板3的顶部开设有至少为两组的放置槽4，放置板3的前侧外表面铰接安装有盖板11；切割机构6，其设置于两组立板2之间，切割机构6用于对薄膜进行切割；翻转机构5，其设置于其中一组立板2上，翻转机构5包括转柄51和插杆52，其中一组立板2的一侧外表面转动安装有转柄51，转柄51的转轴与放置板3传动连接，转柄51上活动贯穿有插杆52，其中一组立板2的一侧开设有插孔，插杆52的一端插接于插孔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆博诺特科技有限公司，其通讯地址为：400000 重庆市九龙坡区石新路白鹤村2号4楼0875；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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