深圳市汇元电气技术有限公司王克获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汇元电气技术有限公司申请的专利一种集成电路封装外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914784U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421922767.5，技术领域涉及：H01L23/32；该实用新型一种集成电路封装外壳是由王克设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装外壳在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，涉及集成电路技术领域，包括下外壳，所述下外壳上端安装有上外壳，所述下外壳与所述上外壳之间左右两端设置有快装机构，所述快装机构用于所述下外壳与所述上外壳之间的固定连接；所述快装机构包括连接于所述上外壳下方左右两端的卡块，所述卡块远离所述上外壳竖直中轴线的一侧开设有凹槽，所述凹槽内部等距连接有第一弹簧。本实用新型公开的一种集成电路封装外壳，通过卡块嵌入卡槽内，限位块卡接限位槽内部，从而实现下外壳与上外壳之间连接，通过此连接方式，能够预防因螺栓固定而锈蚀，影响电路封装外壳的坚固程度的问题，同时下外壳与上外壳之间拆装便捷，操作简单，从而提高生产效率。
本实用新型一种集成电路封装外壳在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装外壳，包括下外壳1，其特征在于，所述下外壳1上端安装有上外壳2，所述下外壳1与所述上外壳2之间左右两端设置有快装机构3，所述快装机构3用于所述下外壳1与所述上外壳2之间的固定连接；所述快装机构3包括连接于所述上外壳2下方左右两端的卡块301，所述卡块301远离所述上外壳2竖直中轴线的一侧开设有凹槽302，所述凹槽302内部等距连接有第一弹簧303，所述第一弹簧303远离所述上外壳2竖直中轴线的一端连接有限位块304，所述下外壳1上方左右两端开设有卡槽305，所述卡槽305内部下端远离所述下外壳1竖直中轴线的一侧开设有限位槽306。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市汇元电气技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区兴业路1100号金利通金融中心大厦2栋2101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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