升新科技(南京)有限公司杨怀科获国家专利权
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龙图腾网获悉升新科技(南京)有限公司申请的专利一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914808U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421925889.X，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构是由杨怀科;罗志耀设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构；包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、铜柱和塑封料，所述铜柱的两端均设置有铜走线，通过在现有工艺的基础上，采用新系统级封装结构实现了产品对高集成度，低性价比，以及散热性等需求，通过扇出和堆叠技术，提高产品的集成度；同时，通过材料优化，结构优化，是产品的应力大幅降低，提高产品的寿命和可靠性；该设计可以减少原由封装技术的加工成本，提高产品的加工效率，以此方式有效地解决了随着大功率，高频率的大范围推广，现有的散热和互联技术，无法满足产品对应热的需求，功率完整性的需求，信号高速传递的需求的技术问题。
本实用新型一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、铜柱和塑封料，所述铜柱的两端均设置有铜走线，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片均集成于所述铜柱上，所述铜柱集成于所述塑封料上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人升新科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211800 江苏省南京市江苏自贸区南京片区浦滨路320号科创总部大厦C座906室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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