无锡先仁智芯微电子技术有限公司李冰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡先仁智芯微电子技术有限公司申请的专利方便芯片烧结的金属法兰获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914742U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421914368.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型方便芯片烧结的金属法兰是由李冰设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本方便芯片烧结的金属法兰在说明书摘要公布了：本实用新型公开了方便芯片烧结的金属法兰，属于芯片烧结技术领域，其技术方案要点包括金属法兰本体、绝缘层和芯片本体，所述金属法兰本体的顶部设置有导向定位机构，所述金属法兰本体的顶部设置有固定板；所述导向定位机构包括导向斗、导向管和若干个排气槽，所述排气槽开设在导向管的内部，所述导向斗的底部与导向管的顶部固定连通，所述芯片本体的表面与导向管的内壁接触，所述导向管的底部与金属法兰本体的顶部接触，解决了现有部分特定的实验或小规模生产环境中，芯片是通过手动放置在金属法兰顶部后进行烧结的，手动放置芯片不方便讲芯片放置在金属法兰顶部的正中心位置，影响对芯片与金属法兰进行烧结的效果。
本实用新型方便芯片烧结的金属法兰在权利要求书中公布了：1.方便芯片烧结的金属法兰，包括金属法兰本体1、绝缘层2和芯片本体7，其特征在于：所述金属法兰本体1的顶部设置有导向定位机构5，所述金属法兰本体1的顶部设置有固定板4；所述导向定位机构5包括导向斗501、导向管502和若干个排气槽503，所述排气槽503开设在导向管502的内部，所述导向斗501的底部与导向管502的顶部固定连通，所述芯片本体7的表面与导向管502的内壁接触，所述导向管502的底部与金属法兰本体1的顶部接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡先仁智芯微电子技术有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层808；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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