图尔克(天津)科技有限公司王泽获国家专利权
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龙图腾网获悉图尔克(天津)科技有限公司申请的专利电子器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222915218U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421887747.9，技术领域涉及：H01R13/40；该实用新型电子器件封装结构是由王泽;谷华设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于电子器件领域，其公开了电子器件封装结构，包括外壳和外壳内的电路板组件，电路板组件上设有位于外壳的第一端内的插针，插针的第一端设于电路板组件上、第二端设于电路板的一侧，电路板组件上还设有位于外壳的第二端内的端盖，端盖的外周面抵接于外壳的内周面，外壳上设有用于填充的进胶孔，外壳内还填充有填充体，填充体分别与外壳和端盖固定连接，且包裹电路板组件和插针的第一端，插针的第二端设于填充体的外部；本方案可实现电子器件在灌胶或注塑后，既能将其内部的电路板固定在外壳内，并封闭外壳的一端以增强密封性，也能同时避免封堵外壳的相对另一端和防止完全包裹电路板上的插针，以使电路板上的插针能够进行导电连接。
本实用新型电子器件封装结构在权利要求书中公布了：1.电子器件封装结构，包括管状结构的外壳，所述外壳内设有电路板组件，所述电路板组件上设有位于所述外壳的第一端内的插针，所述插针的第一端设于所述电路板组件上、第二端设于所述电路板组件的临近所述外壳的第一端端口的一侧，其特征在于，所述电路板组件上还设有位于所述外壳的第二端内的端盖，所述端盖的外周面抵接于所述外壳的内周面，以封闭所述外壳的第二端，所述外壳上设有用于填充的进胶孔，所述进胶孔位于所述插针的第二端与所述端盖之间，所述外壳内还填充有填充体，所述填充体分别与所述外壳和所述端盖固定连接，所述电路板组件和所述插针的第一端均固定连接在所述填充体内，所述插针的第二端设于所述填充体的外部。
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