上海晶丰明源半导体股份有限公司季伟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海晶丰明源半导体股份有限公司申请的专利引线框架、封装结构及智能功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914804U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421857230.5，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型引线框架、封装结构及智能功率模块是由季伟;曹现阳设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框架、封装结构及智能功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种引线框架、封装结构及智能功率模块。所述引线框架包括至少两个外露基岛、至少一个内置基岛、至少两个第一类型引脚和多个第二类型引脚；每个外露基岛部分露出塑封体，塑封体全面包裹内置基岛；一个第一类型引脚与一个外露基岛连接，第二类型引脚与外露基岛分离；其中，第一类型引脚的宽度大于第二类型引脚的宽度，至少两个第一类型引脚从塑封体的同一侧伸出，如此安装在外露基岛上的芯片可以利用宽引脚和外露基岛散热，可以提高散热效果，且宽引脚位于同一侧可以改善与引线框架连接的基板布线难度高的问题。所述封装结构包括上述引线框架。所述智能功率模块包括上述封装结构。
本实用新型引线框架、封装结构及智能功率模块在权利要求书中公布了：1.一种引线框架，其特征在于，包括至少两个外露基岛、至少一个内置基岛、至少两个第一类型引脚和多个第二类型引脚；每个所述外露基岛部分露出塑封体，所述塑封体全面包裹所述内置基岛；一个所述第一类型引脚与一个所述外露基岛连接，所述第二类型引脚与所述外露基岛分离；其中，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，至少两个所述第一类型引脚从所述塑封体的同一侧伸出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海晶丰明源半导体股份有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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