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龙图腾网获悉四川中科微芯电子有限公司申请的专利一种散热型半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914789U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421841095.5，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种散热型半导体封装结构是由冯术成;章鸿贤;汪波设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热型半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种散热型半导体封装结构：包括基座、芯片、硅胶垫、散热板和水冷散热机构，水冷散热机构包括外界水箱、外界水泵、输出管、换热盘管和回流管，利用半导体制冷片对外界水箱内的水进行制冷，启动外界水泵，通过输出管和第一连接管相配合，将制冷后的水输送至换热盘管内，使得换热盘管内的冷水与散热鳍片吸收的热量进行换热，从而带走散热翅片上吸收的热量，进而加快芯片的散热，并且换热后的水通过第二连接管和回流管相配合，输送至外界水箱的内部，通过半导体制冷片进行制冷，从而完成循环的水冷散热，采用上述结构，通过水冷散热机构的设置，使得对芯片的散热效果更好。

本实用新型一种散热型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种散热型半导体封装结构，包括基座、芯片、硅胶垫和散热板，所述基座的上表面设置有安装槽，所述安装槽的内底部设置有多个通孔，每个所述通孔的内部均设置有导热柱，所述安装槽的内部设置有所述硅胶垫，所述硅胶垫的上表面设置有所述芯片，所述基座的底部设置有散热槽，所述散热槽的内部设置有所述散热板，所述导热柱远离所述硅胶垫的一端与所述散热板相连，所述散热板远离所述导热柱的一面设置有多个散热翅片，其特征在于，还包括水冷散热机构；所述水冷散热机构包括外界水箱、外界水泵、输出管、换热盘管和回流管，所述换热盘管嵌设在多个所述散热翅片的间隙之间，所述换热盘管的两端分别设置有第一连接管和第二连接管，所述第一连接管和所述第二连接管均贯穿所述基座的侧壁，所述外界水泵的输入端通过管道与所述外界水箱的出水口相连，所述外界水泵的输出端设置有所述输出管，所述输出管远离所述外界水泵的一端与所述第一连接管相连，所述回流管的一端与所述第二连接管相连，所述回流管的另一端与所述外界水箱的回水口相连，所述外界水箱上设置有半导体制冷片。

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