山东晶导微电子股份有限公司吕志昆获国家专利权
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龙图腾网获悉山东晶导微电子股份有限公司申请的专利一种用于马达驱动模块的SOP框架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914802U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421821863.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种用于马达驱动模块的SOP框架结构是由吕志昆;张皓劼;段花山;李猛;孔凡伟设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于马达驱动模块的SOP框架结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于马达驱动模块的SOP框架结构，涉及半导体器件领域，框架单元包括依次排列的第一金属框架、第二金属框架、第三金属框架，第一金属框架的一侧边向第二金属框架方向延伸形成一延长边条，第二金属框架上设有与该延长边条相对应的让位缺口，第一金属框架、延长边条分别向框架单元的同侧引出形成两直连引脚，第三金属框架向框架单元的该侧引出形成两直连引脚，第二金属框架向框架单元的另一侧引出形成两直连引脚；第一金属框架和第三金属框架上分别设置有用于安放功率芯片的第一基岛，第二金属框架上设置有用于安放主控IC芯片的第二基岛；本实用新型能够缩小基于该框架结构的马达驱动模块的外形尺寸，更加利于产品的微型化。
本实用新型一种用于马达驱动模块的SOP框架结构在权利要求书中公布了：1.一种用于马达驱动模块的SOP框架结构，其特征在于，包括阵列排布的多个框架单元，所述框架单元包括依次排列的第一金属框架、第二金属框架、第三金属框架，第一金属框架的一侧边向第二金属框架方向延伸形成一延长边条，第二金属框架上设有与该延长边条相对应的让位缺口，所述第一金属框架、延长边条分别向框架单元的同侧引出形成两直连引脚，第三金属框架向框架单元的该侧引出形成两直连引脚，第二金属框架向框架单元的另一侧引出形成两直连引脚；所述第一金属框架和第三金属框架上分别设置有用于安放功率芯片的第一基岛，第二金属框架上设置有用于安放主控IC芯片的第二基岛。
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