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苏州天致精工科技有限公司叶田获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州天致精工科技有限公司申请的专利电子元件封装成型设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222914730U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421806339.6,技术领域涉及:H01L21/56;该实用新型电子元件封装成型设备是由叶田;王荣喜设计研发完成,并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

电子元件封装成型设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种电子元件封装成型设备,其包括:机架、升降机构、中间机构、成型模具、连杆结构和联结机构;机架具有顶板及两侧板,升降机构设于顶板下方,包括可升降的升降台;中间机构包括中间台板和连接板,连接板与侧板滑动连接;成型模具包括第一成型模和第二成型模,分别固定于顶板、中间台板和升降台上;连杆机构由两组连杆组件组成,连接升降台和中间台板,实现联动升降;联结机构通过联结块与连接板滑动连接,弹性件提供弹力,使联结块和连接板相互远离。本实用新型提供的封装成型设备,通过联结机构实现连杆机构和中间台板之间的浮动连接,实现对合模距离偏差的容错,弹性件能够吸收部分反作用力,从而避免对连杆机构的损坏。

本实用新型电子元件封装成型设备在权利要求书中公布了:1.一种电子元件封装成型设备,其特征在于,包括:机架,具有顶板及固定于所述顶板两侧的两侧板;升降机构,包括设于所述顶板下方并可相对于所述顶板升降的升降台;中间机构,包括可升降的中间台板和固定于所述中间台板两侧的连接板,所述中间台板设于所述顶板和升降台之间,所述连接板与所述侧板滑动连接;成型模具,包括第一成型模和第二成型模,所述第一成型模的上模固定于所述顶板的下表面,所述第一成型模的下模固定于所述中间台板的上表面,所述第二成型模的上模固定于所述中间台板的下表面,所述第一成型模的下模固定于所述升降台的上表面;连杆机构,包括分别设于两侧板上的两组连杆组件,所述连杆组件连接所述升降台和中间台板,以使所述中间台板的升降联动于所述升降台的升降;联结机构,包括与所述连接板滑动连接的联结块,所述联结块能够相对于所述连接板上下滑动,所述联结块与连杆组件连接,所述联结块和连接板之间设有可沿上下方向伸缩的弹性件,所述弹性件用于提供使所述联结块和连接板趋于相互远离的弹力。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州天致精工科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊17号厂房一楼局部厂区;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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