苏州共进微电子技术有限公司张文燕获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州共进微电子技术有限公司申请的专利芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118914812B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410980234.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质是由张文燕;钱宇力;李超设计研发完成，并于2024-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质在说明书摘要公布了：本发明实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质，涉及温度测试技术领域，芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度，模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯片的实际温度，向测试机输出对应的电压信号，测试机还用于将电压信号转换为第二温度，根据第二温度与第一温度，确定待测试芯片的测试结果。通过模拟温度测量模块根据待测试芯片的实际温度发送电压信号至测试机，测试机不需要接收数字信号，因此测试机不需要具备数字信号处理能力，降低测试机的成本，从而降低测试芯片温度的成本。
本发明授权芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片温度测试系统，其特征在于，所述芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，所述模拟温度测量模块与待测试芯片一一对应，所述测试机与所述模拟温度测量模块以及所述待测试芯片均电连接；所述测试机用于获取每个所述待测试芯片的内部传感器检测的第一温度；所述模拟温度测量模块用于根据对应的所述待测试芯片的实际温度，向所述测试机输出对应的电压信号；所述测试机还用于将所述电压信号转换为第二温度，根据所述第二温度与所述第一温度，确定所述待测试芯片的测试结果；所述测试机用于计算所述第二温度与所述第一温度的温度差值；若所述温度差值处于预设范围内，获得所述待测试芯片的第一测试结果；若所述温度差值不处于所述预设范围内，获得所述待测试芯片的第二测试结果；所述第一测试结果表征所述待测试芯片是合格品，所述第二测试结果表征所述待测试芯片不是合格品。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州共进微电子技术有限公司，其通讯地址为：215400 江苏省苏州市太仓市陆渡街道郑和中路89号4#；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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