矽品精密工业股份有限公司柯仲禹获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914814U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421709446.7，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型电子封装件是由柯仲禹;陈亮斌设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，包括：承载结构；光电模组，其设置于承载结构上并电性连接承载结构，且光电模组包括一光电元件及用以包覆光电元件的第一封装层；至少一第一收发模组，其包括第一光学信号传输单元；第一半导体元件，其设置于承载结构上并电性连接承载结构；以及散热件，其连接于第一半导体元件上，且第一收发模组连接固定于散热件上。通过本申请的实施，可增加电子封装件连接的光纤数量，故能大幅增加电子封装件在单位时间内能够收发的资料量，进而显著地提升电子封装件的资料传输与处理速度。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；光电模组，其设置于该承载结构上并电性连接该承载结构，且该光电模组包含光电元件及用以包覆该光电元件的第一封装层；第一半导体元件，其设置于该承载结构上并电性连接该承载结构；散热件，其连接于该第一半导体元件上；以及至少一第一收发模组，其包含第一光学信号传输单元，并连接固定于该散热件上，且与至少一第一光纤固接以收发光学信号，其中，该第一光学信号传输单元介于该至少一第一光纤与该光电元件之间以传输光学信号。
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