郑州郑大智能科技股份有限公司赵晓刚获国家专利权
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龙图腾网获悉郑州郑大智能科技股份有限公司申请的专利基于PID控制与TEC集成的激光成像系统快速温控装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914030U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421685723.5，技术领域涉及：G03F7/20；该实用新型基于PID控制与TEC集成的激光成像系统快速温控装置是由赵晓刚;赵华东;龚傲然;张景双;马海强设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于PID控制与TEC集成的激光成像系统快速温控装置在说明书摘要公布了：基于PID控制与TEC集成的激光成像系统快速温控装置，包括位于DMD芯片模组上的TEC制冷模组，所述的TEC制冷模组通过水管连接水冷机，且所述的TEC制冷模组还通过TEC电源线和信号线连接控制箱；TEC制冷模组包括导冷块，导冷块位于DMD芯片模组的上方；DMD芯片模组包括PCB电路板以及位于PCB电路板上的DMD芯片；所述的导冷块上方连接半导体制冷片的冷面，半导体制冷片的热面连接水冷头，水冷头上方分别连接有进水口和出水口，进水口和出水口分别连接一根水管。本实用新型的有益效果为：包含一个制冷片，具有体积紧凑、功率小、成本低、温控精度高的特点，保证了DMD芯片的工作温度，从而提升曝光机生产产品的质量标准和可靠性。
本实用新型基于PID控制与TEC集成的激光成像系统快速温控装置在权利要求书中公布了：1.基于PID控制与TEC集成的激光成像系统快速温控装置，其特征在于：包括位于DMD芯片模组（2）上的TEC制冷模组（1），所述的TEC制冷模组（1）通过水管（7）连接水冷机（6），且所述的TEC制冷模组（1）还通过TEC电源线（3）和信号线（4）连接控制箱（5）；TEC制冷模组（1）包括导冷块（16），导冷块（16）位于DMD芯片模组（2）的上方；DMD芯片模组（2）包括PCB电路板（22）以及位于PCB电路板（22）上的DMD芯片（21）；所述的导冷块（16）上方连接半导体制冷片（15）的冷面，半导体制冷片（15）的热面连接水冷头（14），水冷头（14）上方分别连接有进水口（11）和出水口（12），进水口（11）和出水口（12）分别连接一根水管（7）。
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