经纬恒润(天津)研究开发有限公司范银玲获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉经纬恒润(天津)研究开发有限公司申请的专利芯片测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222913721U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421655802.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型芯片测试夹具是由范银玲;李泽辉;文敬君设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试夹具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片测试夹具，其包括转接件和定位组件。转接件包括第一表层和第二表层，第一表层设有第一导电端子组，第二表层设有第二导电端子组。定位组件包括分设的第一定位件和第二定位件。第一定位件包括第一连接部和第一卡位槽，第一卡位槽用于卡装转接件；第二定位件包括第二连接部和第二卡位槽，第二卡位槽能够卡装待测试芯片。在测试状态下，第一定位件和第二定位件通过第一连接部和第二连接部配对以使转接件定位在待测试芯片和封装基板之间、且使第一导电端子组及第二导电端子组中的一者与待测试芯片的第一焊点对应连接，另一者与封装基板的第二焊点对应连接，不需要焊接转接件，实现了转接件的重复利用。
本实用新型芯片测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括：转接件，所述转接件包括沿自身厚度方向相对设置且暴露于外部的第一表层和第二表层，所述第一表层设有第一导电端子组，所述第二表层设有第二导电端子组，所述第一导电端子组及所述第二导电端子组中的一者与待测试芯片的第一焊点对应布置，另一者与封装基板的第二焊点对应布置；以及定位组件，包括分设的第一定位件和第二定位件；所述第一定位件可连接至所述封装基板，所述第一定位件包括第一连接部和第一卡位槽，所述第一卡位槽用于卡装所述转接件；所述第二定位件包括第二连接部和第二卡位槽，所述第二卡位槽能够卡装所述待测试芯片；其中，在测试状态下，所述第一定位件和所述第二定位件通过所述第一连接部和所述第二连接部配对以使所述转接件定位在所述待测试芯片和所述封装基板之间、且使所述第一导电端子组及所述第二导电端子组中的一者与所述第一焊点对应连接，另一者与所述第二焊点对应连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人经纬恒润(天津)研究开发有限公司，其通讯地址为：300380 天津市西青区张家窝镇汇祥道2号经纬恒润研发中心4号楼601室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号