重庆博诺特科技有限公司刘成金获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆博诺特科技有限公司申请的专利一种电路板热贴补强装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222916281U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421602920.6，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种电路板热贴补强装置是由刘成金;李小鑫;冯钰靖设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板热贴补强装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板热贴补强装置，涉及电路板技术领域。该电路板热贴补强装置，包括支撑架、升温机构和加固机构，升温机构包括设置于支撑架上的恒温导热板和设置于恒温导热板上的插条连接端，插条连接端固定连接于恒温导热板的后侧，加固机构包括设置于恒温导热板上的驱动组件和设置于驱动组件上的照射组件，驱动组件可驱动照射组件相对于恒温导热板前后移动。该装置通过驱动组件驱动照射组件进行移动，蓝色冷光灯位于升温机构的上方，控制蓝色冷光灯开启，蓝色冷光灯可以对放置于升温机构上粘合的线路板和补强板进行冷光照射，从而加快线路板和补强板两者之间的固定，避免在拿取FPC过程中线路板和补强板分离的问题。
本实用新型一种电路板热贴补强装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板热贴补强装置，其特征在于，包括：支撑架1；升温机构2，包括设置于支撑架1上的恒温导热板201和设置于恒温导热板201上的插条连接端202，插条连接端202固定连接于恒温导热板201的后侧；加固机构3，包括设置于恒温导热板201上的驱动组件31和设置于驱动组件31上的照射组件32，驱动组件31可驱动照射组件32相对于恒温导热板201前后移动，驱动组件31与照射组件32为卡接连接。
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