西安集芯微电子科技有限公司张白茹获国家专利权
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龙图腾网获悉西安集芯微电子科技有限公司申请的专利一种芯片加工涂胶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222901529U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421556593.5，技术领域涉及：B05C1/02；该实用新型一种芯片加工涂胶设备是由张白茹;张彦华设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工涂胶设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片加工涂胶设备，具体涉及涂胶技术领域，包括底座，所述底座的上端面一侧连接有L型支撑板，所述L型支撑板的上端设有连接座，所述连接座的下端面连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的下端设有涂刷组件，所述底座的上端且位于L型支撑板的一侧设有调节式放置结构，所述底座的前表壁安装有控制器，所述调节式放置结构包括放置座、中空竖板、承接板、第一连接板、第二连接板、第一板槽、第二板槽、螺纹杆、螺纹块和手柄。本实用新型通过设置调节式放置结构，涂胶后，能够快速将芯片取出，避免因放置腔空间有限致使手动扣拿芯片时而导致取出难度系数大的问题，防止取出较难致使取出时长而导致影响涂胶效率的弊端。
本实用新型一种芯片加工涂胶设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工涂胶设备，其特征在于，包括：底座1，所述底座1的上端面一侧连接有L型支撑板2，所述L型支撑板2的上端设有连接座3，所述连接座3的下端面连接有第一电动伸缩杆4，所述第一电动伸缩杆4的下端设有涂刷组件，所述底座1的上端且位于L型支撑板2的一侧设有调节式放置结构8，所述底座1的前表壁安装有控制器14；所述调节式放置结构8包括放置座81、中空竖板82、承接板83、第一连接板84、第二连接板85、第一板槽86、第二板槽87、螺纹杆811、螺纹块812和手柄813，所述放置座81通过块体安装于底座1的上端面，所述中空竖板82安装于底座1的上端面且位于放置座81的一侧，所述承接板83设于放置座81的内部，所述第一连接板84和第二连接板85设于承接板83的外侧。
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