日月光半导体制造股份有限公司张澄凯获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914783U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421548697.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装结构是由张澄凯;陈冠甫设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：可挠性衬底，包括讯号接收区和元件设置区；第一底漆层，设置于可挠性衬底的讯号接收区上；第二底漆层，设置于第一底漆层上；硅胶层，包覆于可挠性衬底与第二底漆层上方。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少实现增强半导体封装结构的可靠性。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：可挠性衬底，包括讯号接收区和元件设置区；第一底漆层，设置于所述可挠性衬底的所述讯号接收区上；第二底漆层，设置于所述第一底漆层上；硅胶层，包覆于所述可挠性衬底与所述第二底漆层上方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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