日月光半导体制造股份有限公司张澄凯获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914806U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421547343.5，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型封装结构是由张澄凯;陈冠甫;陈仁君设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：可挠性基板，区分为讯号接收区和元件设置区；底漆层，设置在可挠性基板的讯号接收区上；焊盘，设置在可挠性基板的元件设置区中；挡墙结构，设置在讯号接收区的边缘，并且用以阻挡底漆层延伸至元件设置区；硅胶层，包覆于可挠性基板、底漆层与挡墙结构上方。本申请的上述技术方案，至少能够降低底漆层溢流风险，提升产品良率和产品制程稳定性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：可挠性基板，区分为讯号接收区和元件设置区；底漆层，设置在所述可挠性基板的所述讯号接收区上；焊盘，设置在所述可挠性基板的所述元件设置区中；挡墙结构，设置在所述讯号接收区的边缘，并且用以阻挡所述底漆层延伸至所述元件设置区；硅胶层，包覆于所述可挠性基板、所述底漆层与所述挡墙结构上方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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