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龙图腾网获悉北京怀柔实验室申请的专利用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118737943B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410860369.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法是由王亮;魏晓光;唐新灵;石浩;韩荣刚;代安琪;王耀华;张红丹;赵晓亮;于克凡设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法在说明书摘要公布了：一种用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法，属于半导体器件技术领域。所述用于晶圆102键合的键合夹具100包括托盘1、限位块2、刚性垫块3和挡板4；通过所述键合夹具100实现对晶圆进行径向和竖向的定位。通过本发明的键合夹具100、键合设备101及使用键合设备101进行晶圆键合的方法，实现定位晶圆位置并保护晶圆终端不受压力。

本发明授权用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆（102）键合的键合夹具（100），所述晶圆（102）的上表面（107）和下表面（108）分别具有对称的在边缘部分向上和向下延伸出的凸缘（106），其特征在于，所述键合夹具（100）包括托盘（1）、限位块（2）、刚性垫块（3）、挡板（4）；晶圆（102）设置在托盘（1）上，待键合的阳极钼片（109）位于托盘（1）和晶圆（102）之间；限位块（2）设置在托盘（1）上并在晶圆（102）的径向对晶圆（102）限位，托盘（1）在晶圆（102）的径向上对限位块（2）限位，刚性垫块（3）设置在晶圆（102）的上表面（107）上方，待键合的阴极钼片位于晶圆（102）的上表面（107）和刚性垫块（3）之间，挡板（4）设置为覆盖在限位块（2）和晶圆（102）的凸缘（106）上方并在晶圆（102）的径向上对刚性垫块（3）限位，并且挡板（4）与托盘（1）可拆卸的连接，以便在竖直方向上进行限位；其中，晶圆（102）的下表面（108）的凸缘（106）和限位块（2）的下表面均与托盘（1）的上表面接触，晶圆（102）的上表面（107）的凸缘（106）和限位块（2）的上表面处于同一高度；其中，限位块（2）的中央部具有开孔，从而形成限位块（2）的内壁，限位块（2）的内壁与晶圆（102）的侧壁接触。

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