佳禾智能科技股份有限公司刘应西获国家专利权
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龙图腾网获悉佳禾智能科技股份有限公司申请的专利一种mic消除风噪结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222916150U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421519902.1，技术领域涉及：H04R1/08；该实用新型一种mic消除风噪结构是由刘应西设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种mic消除风噪结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及耳机麦克风的技术领域，具体公开了一种mic消除风噪结构。其包括上壳以及安装在上壳内的咪头，上壳开设有连通外界与壳内的透音孔，上壳内顶壁设有降风噪槽，降风噪槽位于透音孔的一侧且与透音孔连通形成透音通道，咪头位于降风噪槽的下方，透音通道与透音孔相对的一面设有PET片，PET片设有与咪头对应的第一通孔。通过设置降风噪槽与透音孔形成透音通道，使得咪头与透音孔错位，当有风流经麦克风的上壳时，咪头不会受到风的直接吹拂而生产风噪，且风产生的声波被PET片反射与吸收，以达到消除风噪的效果，相比于单纯增加降噪材料面积或厚度，更为优化了耳机结构，有利于无线耳机结构的小巧化。
本实用新型一种mic消除风噪结构在权利要求书中公布了：1.一种mic消除风噪结构，其包括上壳以及安装在上壳内的咪头，所述上壳开设有连通外界与壳内的透音孔，其特征在于，所述上壳内顶壁设有降风噪槽，所述降风噪槽位于所述透音孔的一侧且与透音孔连通形成透音通道，所述咪头位于降风噪槽的下方，所述透音通道与所述透音孔相对的一面设有PET片，所述PET片设有与所述咪头对应的第一通孔。
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