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龙图腾网获悉深圳市银联宝电子科技有限公司申请的专利一种电源芯片散热装置及散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118629977B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410757104.0，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种电源芯片散热装置及散热方法是由邹芹;温冬泉;魏文设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电源芯片散热装置及散热方法在说明书摘要公布了：本发明属于电源芯片散热技术领域，且公开了一种电源芯片散热装置及散热方法，该电源芯片散热装置具体包括芯片，所述芯片通过引脚与电路板连接，所述芯片靠近电路板的一端抵触设有下挡组件，所述芯片远离所述下挡组件的一端抵触设有散热组件，所述下挡组件能够与所述散热组件连接，所述散热组件包括承载板，所述承载板上开设有散热腔，所述散热腔内沿长度方向分布的两侧分别连接设有冷却组件，通过设置的下挡组件和散热组件，对芯片的外端进行保护，并且利用插接板将下挡组件和散热组件进行连接，使得散热腔和储热腔连通，使得固体导热与气体导热相互配合，确保芯片的散热效率稳定。

本发明授权一种电源芯片散热装置及散热方法在权利要求书中公布了：1.一种电源芯片散热装置，包括芯片4，所述芯片4通过引脚与电路板连接，其特征在于：所述芯片4靠近电路板的一端抵触设有下挡组件3，所述芯片4远离所述下挡组件3的一端抵触设有散热组件2，所述下挡组件3能够与所述散热组件2连接；所述散热组件2包括承载板201，所述承载板201上开设有散热腔2013，所述散热腔2013内沿长度方向分布的两侧分别连接设有冷却组件6，两个所述冷却组件6之间连接设有若干数量的导热组件5，所述导热组件5的一端贯穿所述承载板201与所述芯片4抵触；所述导热组件5包括通气管501，所述通气管501贯穿所述承载板201，所述通气管501活动设有抵触端505，所述抵触端505上贯穿设有若干传输孔5051，且所述通气管501内固定设有连接板503，所述抵触端505靠近所述连接板503的一端连接设有弹性部504，所述弹性部504远离所述抵触端505的一端与所述连接板503连接，所述连接板503远离所述弹性部504的一端连接设有扇叶502；所述通气管501在所述散热腔2013内的高度小于所述散热腔2013的高度；所述下挡组件3包括散热板301，所述散热板301上贯穿开设有多个散热孔302，所述散热板301内部开设有储热腔3011，所述散热板301靠近所述芯片4的一侧开设有若干插接槽303，所述插接槽303与所述储热腔3011连通；所述抵触端505由热敏材料构成。

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