日月光半导体制造股份有限公司王志恩获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914786U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421350504.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种封装结构是由王志恩;王文萱;卢勇利设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构，其包括第一芯片；第二芯片，设置在第一芯片上方，第二芯片为背面供电芯片；第三芯片，设置在第二芯片上方；弯折部件，弯折部件包括设置在第一芯片和第二芯片之间的第一部分；其中，弯折部件形成封装结构的散热路径。本申请的优点在于：提高了堆叠封装结构的散热能力，降低了因散热不足所导致的热量集中对封装结构中信号的干扰；信号线路和供电线路设置在相互隔离的通道，避免了供电线路对对信号的干扰。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一芯片；第二芯片，设置在所述第一芯片上方，所述第二芯片为背面供电芯片；第三芯片，设置在所述第二芯片上方；弯折部件，所述弯折部件包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分设置在所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分依次连接，所述第三部分设置在所述第三芯片的上方；散热部件，所述散热部件设置在所述第三部分上方；其中，所述弯折部件形成所述封装结构的散热路径，所述散热部件的宽度大于所述第三芯片的宽度，所述散热路径从所述第二芯片背面的所述第一部分经所述第二部延伸至所述第三芯片背面的所述第三部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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