日月光半导体制造股份有限公司杨佳玮获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种导线结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222914809U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421347815.2，技术领域涉及：H01L23/528；该实用新型一种导线结构是由杨佳玮;张皇贤;庄劭萱设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导线结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了导线结构，包括：第一介电层；迹线，位于第一介电层上；第一保护层，位于迹线上方；以及第二保护层，覆盖第一保护层和迹线的侧壁。本申请提供的导线结构具有较好的抗翘曲和防止迹线断线的能力。
本实用新型一种导线结构在权利要求书中公布了：1.一种导线结构，其特征在于，包括：第一介电层；迹线，位于所述第一介电层上；第一保护层，位于所述迹线上方；以及第二保护层，覆盖所述第一保护层和所述迹线的侧壁。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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