成都中微普业科技有限公司甘志鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉成都中微普业科技有限公司申请的专利一种用于芯片高频信号提取的夹持装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222913702U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421207072.9，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种用于芯片高频信号提取的夹持装置是由甘志鹏;朱纯;宗荣军;艾治均;但建波设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片高频信号提取的夹持装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于设备技术领域，尤其是涉及一种用于芯片高频信号提取的夹持装置，包括：限位板、柔性弹片以及底座呈层状设置，由下至上依次为底座、柔性弹片以及限位板；限位板与底座连接，限位板中部设有与待测试封装器件的形状适配的开口，限位板用于对柔性弹片进行限位和固定；柔性弹片的形状与限位板的形状适配，柔性弹片包括两片基膜和两个金属薄片，基膜中均设有与待测试封装器件适配的开口，两片基膜呈层状设置，在两片基膜中夹设有金属薄片，金属薄片的一端被两片基膜覆盖，金属薄片的另一端裸露在两片基膜的开口中，两个金属薄片分别布置在基膜的开口两端。本实用新型属于芯片信号提取技术领域。本实用新型拆装方便，不易刮伤待测试芯片。
本实用新型一种用于芯片高频信号提取的夹持装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片高频信号提取的夹持装置，其特征在于:包括：限位板、柔性弹片以及底座；所述限位板、所述柔性弹片以及所述底座呈层状设置，由下至上依次为所述底座、所述柔性弹片以及所述限位板；所述限位板与所述底座连接，所述限位板中部设有与待测试封装器件的形状适配的开口，所述限位板用于对所述柔性弹片进行限位和固定；所述柔性弹片的形状与所述限位板的形状适配，所述柔性弹片包括两片基膜和两个金属薄片，基膜中均设有与所述待测试封装器件适配的开口，两片基膜呈层状设置，在两片基膜中夹设有金属薄片，金属薄片的一端被两片基膜覆盖，金属薄片的另一端裸露在两片基膜的开口中，两个金属薄片分别布置在基膜的开口两端。
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