深圳圆融达微电子技术有限公司谢志斌获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳圆融达微电子技术有限公司申请的专利一种芯片BGA测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222913696U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421108918.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片BGA测试装置是由谢志斌;谢森华设计研发完成，并于2024-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片BGA测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装测试装置领域，尤指一种芯片BGA测试装置，所述弹片端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有半圆形的端部；所述焊接端配装在固定底座上，所述第一连接片和所述第二连接片分别位于同一个第一间隔块的两侧，且所述第一连接片和所述第二连接片的端部穿出第一固定孔外，故整体相比于传统横置摆放的方式，能够更有效地利用空间，特别是在针对小间距芯片测试时，能够避免第一连接片和第二连接片之间的干涉，确保它们之间有足够的空间打开。
本实用新型一种芯片BGA测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片BGA测试装置，包括固定底座、移动定位板、推动装置、弹片端子，其特征在于，所述移动定位板上开设有若干条斜向设置的第一固定槽孔，且位于同一直线上的第一固定槽孔之间通过第一间隔块分隔成若干个第一固定孔；所述弹片端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有用于夹持锡球的端部；所述焊接端配装在固定底座上，所述第一连接片和所述第二连接片分别位于同一个第一间隔块的两侧，且所述第一连接片和所述第二连接片的端部穿出第一固定孔外；通过推动装置驱动移动定位板沿第一固定槽孔方向移动，进而使得第一连接片和所述第二连接片之间相互远离。
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