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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种塑封工装及其工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117334618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311328175.0，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种塑封工装及其工艺是由史婷婷;张公磊;徐文琦设计研发完成，并于2023-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种塑封工装及其工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种塑封工装及其工艺，涉及芯片塑封技术领域，包括塑封平台，所述塑封平台一侧布设有用于上料芯片的上料传送带，另一侧布设有用于上料塑封壳体的上料板；所述塑封平台上开设有用于塑封的定位槽；其中，位于塑封平台上布设驱动板，驱动板与驱动其于水平方向往复移送的驱动机构连接；驱动板朝向塑封平台的方向一端布设第一气缸，第一气缸与芯片上料机构连接，另一端布设第二气缸，第二气缸与塑封壳体上料机构连接；通过驱动机构带动芯片上料机构移送至塑封平台上，通过第一气缸将芯片移送至塑封壳体中装配后进行塑封处理，通过两组上料机构同步配合实现对芯片与塑封壳体的上料，上料效率更高。

本发明授权一种塑封工装及其工艺在权利要求书中公布了：1.一种塑封工装，包括塑封平台（1），所述塑封平台（1）一侧布设有用于上料芯片（8）的上料传送带（5），另一侧布设有用于上料塑封壳体（801）的上料板（2）；其特征在于，所述塑封平台（1）上开设有用于塑封的定位槽（101）；其中，位于塑封平台（1）上布设驱动板（401），驱动板（401）与驱动其于水平方向往复移送的驱动机构连接；驱动板（401）朝向塑封平台（1）的方向一端布设第一气缸（402），第一气缸（402）与芯片上料机构连接，另一端布设第二气缸（403），第二气缸（403）与塑封壳体上料机构连接；芯片上料机构包括布设于第一气缸（402）驱动端的真空盘（404），所述真空盘（404）底部呈周向阵列布设若干组吸盘（405）；塑封壳体上料机构包括布设于第二气缸（403）驱动端的定位盘（6），所述定位盘（6）底部呈周向阵列布设四组限位板（601），各组限位板（601）相靠近的一侧底部转动布设托板（602）；其中，所述托板（602）底部还布设有与限位板（601）相垂直固定的限位座（603）；所述定位槽（101）周侧相应开设有四组凹槽（104），凹槽（104）的槽深度大于定位槽（101）的槽深度。

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