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上海交通大学唐旻获国家专利权

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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117034658B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311196706.5,技术领域涉及:G06F30/20;该发明授权一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法是由唐旻;李杰设计研发完成,并于2023-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法,所述方法包括:基于拉盖尔多项式对时域热传导方程进行处理,建立阶数步进形式的方程;在空间域使用结构化网格对芯粒封装结构进行离散;设置芯粒封装结构的材料属性、热源和边界条件,得到矩阵形式的逐阶步进方程;通过算子分裂方法逐阶求解得到的逐阶步进方程,依次得到各阶拉盖尔系数;基于求得的各阶拉盖尔系数,重构出芯粒封装结构的时域温度结果。本发明具有无条件稳定、计算效率高、计算资源消耗少的优点。

本发明授权一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法在权利要求书中公布了:1.一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:基于拉盖尔多项式对时域热传导方程进行处理,建立阶数步进形式的方程;在空间域使用结构化网格对芯粒封装结构进行离散;设置芯粒封装结构的材料属性、热源和边界条件,得到矩阵形式的逐阶步进方程,所述芯粒封装结构的材料属性包括比热容、密度和热导率;热源为加载到芯粒的体热源密度;边界条件包括恒温边界条件、热流边界条件和对流边界条件,将内部节点和边界节点的离散方程装配组合,得到矩阵形式的逐阶步进方程为:ATq=gq-βq-1其中,A为系数矩阵,gq为与热源和边界条件相关的向量,βq-1为之前q-1项的拉盖尔系数之和;通过算子分裂方法逐阶求解得到的逐阶步进方程,依次得到各阶拉盖尔系数;基于求得的各阶拉盖尔系数,重构出芯粒封装结构的时域温度结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海交通大学,其通讯地址为:200240 上海市闵行区东川路800号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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