北京平头哥信息技术有限公司黄成德获国家专利权
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龙图腾网获悉北京平头哥信息技术有限公司申请的专利检测芯片载体可制造性的方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118862815B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310437006.4，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权检测芯片载体可制造性的方法、系统及存储介质是由黄成德;李强;李相洋;董杲杲;王百慧;周全;郭健炜设计研发完成，并于2023-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本检测芯片载体可制造性的方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供了用于检测芯片载体可制造性的方法、系统及存储介质，在芯片载体的版图设计文件中，向载体层次结构添加用于可制造性检测的一个或多个辅助层，并将载体层次结构的各个层及辅助层映射至用于可制造性检测的设计规则检查文件中预先定义的相应层次，以及利用设计规则检查文件对芯片载体的版图设计文件执行设计规则检查来得到检测结果。该方案可以灵活地设置和调整与可制造性检测相关的检查项，可扩展性很强并且完全依靠工具自动化检查，而不需要目检，不仅提高了检测结果的可靠性，而且缩短了检查时间，改善了载体的生产良率。
本发明授权检测芯片载体可制造性的方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种检测芯片载体可制造性的方法，包括：从配置文件或用户接口获取一个或多个检查项；在芯片载体的版图设计文件中，向载体层次结构添加用于可制造性检测的一个或多个辅助层，所述辅助层包括指示一个或多个检查项的位置和尺寸的定位框；将芯片载体的版图设计文件中载体层次结构的各个层及辅助层映射至用于可制造性检测的设计规则检查文件中预先定义的相应层次；根据获取的一个或多个检查项来设置所述设计规则检查文件中与可制造性检测相关的检查项；基于所述设计规则检查文件对芯片载体的版图设计文件执行设计规则检查，并输出检测结果。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京平头哥信息技术有限公司，其通讯地址为：100121 北京市朝阳区豆各庄黄厂西路1号C3栋一层1248；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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