北京梦之墨科技有限公司吴功园获国家专利权
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龙图腾网获悉北京梦之墨科技有限公司申请的专利导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116031010B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310129947.1，技术领域涉及：H01B1/12；该发明授权导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备是由吴功园;郭林;王涛;刘郭正;任中伟;于洋设计研发完成，并于2023-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备，涉及电子电路增材制造技术领域；该低温导电浆料的印刷平整化方法，包括：在利用导电浆料在承印基材表面形成印制结构之后，对所述印制结构进行一次固化处理，使其内可挥发物质达到10％～80％的挥发量，得到预制结构；对所述预制结构进行压制处理，使其在过程中持续受到外部压力挤压束型，得到平整优化结构。本发明在施加导电浆料形成印制结构之后，依次对印制结构进行一次固化处理、压制处理，通过压制处理尽可能降低导电浆料表面张力作用对于表面平整度的影响，改善导电结构的平整度，缩小与传统覆铜板之间的差距。
本发明授权导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种低温导电浆料的印刷平整化方法，其特征在于，应用于以有机树脂作为粘结相的导电浆料，所述导电浆料中包含有导电颗粒，包括：在利用导电浆料在承印基材表面形成印制结构之后，对所述印制结构进行一次固化处理，使其内可挥发物质达到10%～80%的挥发量，得到预制结构；其中，所述一次固化处理满足所述可挥发物质的挥发条件，不满足所述有机树脂的充分交联反应条件；对所述预制结构以100～300N或8000～25000Pa的整形压力进行压制处理，使其在过程中持续受到外部压力挤压束型，得到平整优化结构。
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