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龙图腾网获悉苏州清研半导体科技有限公司申请的专利一种高纯碳化硅粉料的合成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119118131B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411613798.7，技术领域涉及：C01B32/977；该发明授权一种高纯碳化硅粉料的合成方法是由石林;杨倩倩;陈明设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高纯碳化硅粉料的合成方法在说明书摘要公布了：本发明涉及碳化硅粉制造技术领域，具体涉及一种高纯碳化硅粉料的合成方法，包括：S1、将石墨纸或碳纤维布粘贴在电阻加热材料和或沉积腔室内壁上，将电阻加热材料连接在电极上；S2、将沉积腔室内的压力调节至真空状态或者置换为氩气气氛，将温度加热到900‑1300℃；S3、将甲基三氯硅烷、氯化硅、氢气、氩气、烃类气体按比例输送到沉积腔室内进行沉积，沉积10‑150h，得到碳化硅块体；S4、将得到的碳化硅块体依次进行破碎处理、清洗处理，得到碳化硅粉体；S5、将碳化硅粉体进行高温处理，得到碳化硅单晶生长所用的碳化硅粉料。该方法能够提高碳化硅粉料的生产效率，降低生产成本；合成的碳化硅粉料具有可控的粒径，较高的纯度。

本发明授权一种高纯碳化硅粉料的合成方法在权利要求书中公布了：1.一种高纯碳化硅粉料的合成方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将石墨纸或者碳纤维布粘贴在电阻加热材料和或沉积腔室内壁上，之后，将电阻加热材料设置在沉积腔室内，并将电阻加热材料通过机械结构连接在电极上；将所述石墨纸或者所述碳纤维布粘贴在所述电阻加热材料上的操作工艺包括如下步骤：a.将所述电阻加热材料表面进行抛光处理，使所述电阻加热材料表面的光洁度≥8级；b.将粘接剂或粘接剂与有机溶剂的混合液涂覆在所述电阻加热材料上，之后，将所述石墨纸或者所述碳纤维布裁剪为合适尺寸后粘附在电阻加热材料上；c.将粘附有所述石墨纸或者所述碳纤维布的所述电阻加热材料进行烘干处理；S2、将沉积腔室内的压力调节至真空状态或者将沉积腔室内的气氛置换为氩气气氛，之后，将沉积腔室内的温度加热到900-1300℃；S3、将甲基三氯硅烷、氯化硅、氢气、氩气、烃类气体按1:（0-0.1）:（1-15）：（0-1）：（0-0.1）的输送流量比输送到沉积腔室内进行沉积，控制沉积腔室内的温度、压力；沉积10-150h之后，得到碳化硅块体；所述甲基三氯硅烷的进料速率为10-5000gmin；所述沉积腔室内的压力为0.9-10atm；所述烃类气体为丙烯、乙烯、丁二烯中的任意一种或多种的组合；所述沉积腔室内的温度为1000-1300℃；S4、将得到的碳化硅块体依次进行破碎处理、清洗处理，清洗完成之后，得到碳化硅粉体；S5、将得到碳化硅粉体放入反应腔室中进行高温处理，调控碳化硅粉体的晶型、碳硅比，得到碳化硅单晶生长所用的碳化硅粉料。

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