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龙图腾网获悉浙江工业大学;福建邦孚新材料有限公司申请的专利一种大孔径Cu/SiO₂催化剂及其制备和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119186561B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411317532.8，技术领域涉及：B01J23/72；该发明授权一种大孔径Cu/SiO₂催化剂及其制备和应用是由江大好;陈永元;杨郭明;黄生建;李秀珍;姜辉设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大孔径Cu/SiO₂催化剂及其制备和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大孔径CuSiO2催化剂及其制备和应用。所述的大孔径CuSiO2催化剂包括载体和负载在载体内外表面的铜氧化物，所述载体为大孔径二氧化硅载体，所述的大孔径CuSiO2催化剂中，载体和活性组分的质量百分比含量如下：载体62.5％～99.5％，铜氧化物0.5％～37.5％，所述的大孔径CuSiO2催化剂为颗粒状，比表面为150～300m2g，孔容为0.8～1.2mlg，平均孔径为15～25nm。本发明提供了所述的大孔径CuSiO2催化剂在一缩二乙二醇脱氢内酯化反应中的应用，最终大幅度提高了目标产物的选择性，而且催化剂生产成本低廉，制备方法简单可靠，反应条件较为温和。

本发明授权一种大孔径Cu/SiO₂催化剂及其制备和应用在权利要求书中公布了：1.一种大孔径CuSiO2催化剂在一缩二乙二醇脱氢内酯化反应制备对二氧环己酮中的应用，其特征在于：所述的大孔径CuSiO2催化剂包括载体和负载在载体内外表面的铜氧化物，所述载体为大孔径二氧化硅载体，所述的大孔径CuSiO2催化剂中，载体和活性组分的质量百分比含量如下：载体62.5％～99.5％铜氧化物0.5％～37.5％所述的大孔径CuSiO2催化剂为颗粒状，比表面为150～300m2g，孔容为0.8～1.2mlg，平均孔径为15～25nm；所述的大孔径CuSiO2催化剂的制备方法包括如下步骤：1将大孔径二氧化硅载体浸没于铜前驱体和配位剂的混合溶液中，振荡浸渍1～48h；2将步骤1得到的混合物进行干燥处理，使铜前驱体均匀负载到所述二氧化硅载体的内外表面；3将步骤2得到的干燥的催化剂前体放入马弗炉中于空气气氛中进行焙烧处理，所述的焙烧处理条件为：以0.5～20℃min的升温速率升温至150～800℃焙烧1～10h，得到所述的大孔径CuSiO2催化剂。

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