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龙图腾网获悉江西红板科技股份有限公司申请的专利基于芯片快速散热的高密度电路板及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118973101B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411158535.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权基于芯片快速散热的高密度电路板及方法是由郭达文;刘绚;刘长松;查红平;贾涛;尚海龙;罗良设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于芯片快速散热的高密度电路板及方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近。特别地，所述方法利用机器视觉技术实现对钻孔图像的畸变校正和旋转校正，以避免因拍摄角度导致的图像与参考图像之间的空间域偏移而使得两者图像无法对比和关联分析的问题，这有助于更为智能化地实现对高密度电路板的质量修正和控制，以确保电路板的加工质量。

本发明授权基于芯片快速散热的高密度电路板及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近，其特征在于，所述方法包括:将电路板放置于支撑平台的特定位置，并收集钻孔数据信息；基于所述钻孔数据信息，通过中央处理单元控制激光发射设备发射第一激光束以移除所述电路板的钻孔区域的材料层；通过传感组件采集钻孔图像；对所述钻孔图像进行基于图像前景掩码显著增强机制的特征分析以生成修正数据；基于所述修正数据，所述中央处理单元控制所述激光发射设备发射第二激光束以对所述电路板的钻孔区域进行钻孔修正；其中，对所述钻孔图像进行基于图像前景掩码显著增强机制的特征分析以生成修正数据，包括：从数据库提取钻孔参考图像；对所述钻孔图像进行畸变校正以得到校正后钻孔图像；将所述校正后钻孔图像输入钻孔形态特征提取器以得到钻孔形态特征图；将所述钻孔形态特征图输入基于卷积门控前馈机制的特征前景掩码显著器以得到前景显著钻孔形态特征图；对所述前景显著钻孔形态特征图进行旋转校正以得到旋转校正钻孔图像；计算所述旋转校正钻孔图像和所述钻孔参考图像之间的逐像素位置差分以得到钻孔差分像素矩阵；基于所述钻孔差分像素矩阵，得到所述修正数据。

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