福建省创鑫微电子有限公司赵桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种微电子器件气密检测工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926360U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422020775.7，技术领域涉及：G01M3/20；该实用新型一种微电子器件气密检测工装是由赵桂林;陈学善;陈晟设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微电子器件气密检测工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微电子器件气密检测工装，包括底盘和定位盘，底盘的上表面上开设有沉槽，沉槽内向下开设有抽气孔，定位盘包括定位盘本体和凸台，定位盘本体的上表面开设有工位槽，每个工位槽内均对应开设有包括上沉孔和下沉孔的阶梯沉孔单元，下沉孔内安装有密封垫，密封垫上开设有密封垫气孔，凸台上开设有定位盘气孔，抽气孔定位盘气孔、密封垫气孔和上沉孔依次贯通。本实用新型微电子器件气密检测工装，由底盘和定位盘组装而成，方便设置多个工位槽，提高检测效率，其对微电子器件的气密封性检测准确性高，无需从微电子器件的上方对微电子器件进行顶压，操作便捷的同时，还不会对微电子器件产生任何危害。
本实用新型一种微电子器件气密检测工装在权利要求书中公布了：1.一种微电子器件气密检测工装，其特征在于：包括底盘和定位盘，所述底盘的上表面上开设有沉槽，所述沉槽内向下开设有抽气孔，所述定位盘包括定位盘本体和所述定位盘本体的下表面向下延伸的凸台，所述凸台伸入所述沉槽内、与所述沉槽相扣合，所述定位盘本体的上表面开设有一个以上的、对微电子器件进行限位的工位槽，每个所述工位槽内均对应开设有阶梯沉孔单元，所述阶梯沉孔单元包括相连接的上沉孔和下沉孔，所述上沉孔的孔径小于所述下沉孔的孔径，所述上沉孔和所述下沉孔间形成孔肩，所述下沉孔内安装有密封垫，所述密封垫的上表面与所述孔肩紧贴，所述密封垫上开设有密封垫气孔，所述凸台上开设有定位盘气孔，所述抽气孔、所述定位盘气孔、所述密封垫气孔和所述上沉孔依次贯通，所述底盘和所述定位盘间安装有第一密封圈，所述第一密封圈和所述底盘、所述第一密封圈和所述定位盘均紧贴，所述定位盘气孔位于所述第一密封圈内。
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