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龙图腾网获悉上海普达特设备科技有限公司;上海普达特半导体设备有限公司申请的专利一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222923302U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422008571.1，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备是由刘培;严必明;李双亮;张国才设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备，风刀阀体包括：基座的底端开设有回流出口；盖板安装于基座顶端，盖板上开设有与回流出口对应的进口；隔离件设于基座底端，内部呈中空结构且与回流出口相互连通，包括第一隔离部和第二隔离部，第一隔离部顶端在竖直方向上高于第二隔离部；风刀组件位于基座相邻于第一隔离部的一侧，远离第一隔离部的一端开设有进风口，相邻于第一隔离部的一端与盖板之间形成有风刀出口；集液腔形成于基座内部，集液腔相邻于基座侧壁的一端开设有排液孔。本实用新型中的风刀阀体可同时用于电镀设备进行清洗、工作两种状态时的液体排出，体积小、便于控制、便于清洗。

本实用新型一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种用于硅片电镀的风刀阀体，其特征在于，所述风刀阀体包括：基座，所述基座的底端开设有回流出口；盖板，所述盖板安装于所述基座的顶端，所述盖板上开设有与所述回流出口相对应的进口，所述进口具有凸出于所述盖板外部的凸缘；隔离件，所述隔离件设置于所述基座内的底端，所述隔离件的内部呈中空结构，所述隔离件的内部与所述回流出口相互连通设置，所述隔离件包括第一隔离部和第二隔离部，所述第一隔离部的顶端在竖直方向上高于所述第二隔离部，且所述第一隔离部的顶端与所述盖板之间形成有间隙；风刀组件，所述风刀组件位于所述基座相邻于所述第一隔离部的一侧，所述风刀组件远离所述第一隔离部的一端开设有进风口，所述风刀组件相邻于所述第一隔离部的一端与所述盖板之间形成有风刀出口，压缩空气自所述进风口进入至所述风刀出口吹出，并在所述风刀出口处形成风刀；集液腔，所述集液腔形成于所述基座内部，且位于基座相邻于所述第二隔离部的一侧，集液腔相邻于所述基座侧壁的一端开设有排液孔，所述排液孔用于排出所述集液腔中的液体。

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