苏州同盈电子科技有限公司戴晓军获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州同盈电子科技有限公司申请的专利一种集成式温度传感器的端部封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926306U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422006768.1，技术领域涉及：G01K1/08；该实用新型一种集成式温度传感器的端部封装结构是由戴晓军设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成式温度传感器的端部封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成式温度传感器的端部封装结构，涉及温度传感器领域。该集成式温度传感器的端部封装结构，包括壳体以及壳体内部设置的温感芯片，所述壳体的端部安装有导热头，所述壳体内部的温感芯片的针脚与电导线固定，所述壳体的底端螺纹固定有密封环，所述密封环的底部与底座固定，所述底座上开设有固定孔，所述壳体的内部设置有真空柱，所述电导线贯穿真空柱并延伸至底端接线头的内部，所述接线头的底端螺纹连接有底盖，所述接线头的内部设置有陶瓷座。该集成式温度传感器的端部封装结构，陶瓷座具有绝缘的功能，通过陶瓷座将电导线进行隔开，有效减少传感器传输过程中因为高温影响温度传感器的正常工作。
本实用新型一种集成式温度传感器的端部封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成式温度传感器的端部封装结构，包括壳体1以及壳体1内部设置的温感芯片7，其特征在于：所述壳体1的端部安装有导热头2，所述壳体1内部的温感芯片7的针脚与电导线9固定，所述壳体1的底端螺纹固定有密封环3，所述密封环3的底部与底座4固定，所述底座4上开设有固定孔11，所述壳体1的内部设置有真空柱8，所述电导线9贯穿真空柱8并延伸至底端接线头5的内部，所述接线头5的底端螺纹连接有底盖6，所述接线头5的内部设置有陶瓷座10。
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