福州菩晶半导体有限公司王兆蒙获国家专利权
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龙图腾网获悉福州菩晶半导体有限公司申请的专利一种用于多核芯片测试的温控头及其底座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926987U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422006075.2，技术领域涉及：G05D23/20；该实用新型一种用于多核芯片测试的温控头及其底座是由王兆蒙设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多核芯片测试的温控头及其底座在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于多核芯片测试的温控头及其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，多个所述子导热块之间具有不同的传热通道形状。本实用新型的目的在于解决现有的芯片测试中无法应对多核芯片的温度多中心分布的问题。
本实用新型一种用于多核芯片测试的温控头及其底座在权利要求书中公布了：1.一种用于多核芯片测试的温控头底座，其特征在于，包括底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分有多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，多个所述子导热块之间具有不同的传热通道形状。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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