福州菩晶半导体有限公司王兆蒙获国家专利权
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龙图腾网获悉福州菩晶半导体有限公司申请的专利用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926988U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422006077.1，技术领域涉及：G05D23/20；该实用新型用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座是由王兆蒙设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于高功率芯片后道测试的温控头极其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，所述子导热块使用低热传导率材料或高热传导率材料制成，或者子导热块与所述底座主体之间设置有低热传导率材料或高热传导率材料。本实用新型的目的在于解决现有的芯片测试中无法应对大尺寸芯片的温度不均匀分布的问题。
本实用新型用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座在权利要求书中公布了：1.用于高功率芯片后道测试的温控头底座，其特征在于，包括底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分有多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，所述子导热块使用低热传导率材料或高热传导率材料制成，或者子导热块与所述底座主体之间设置有低热传导率材料或高热传导率材料。
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